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行业新闻DISCO推出新型晶圆切割机 速度提升10倍
日本半导体设备大厂Disco开发出一款新型SiC（碳化硅）晶圆切割设备DFG8541，可加工最大尺寸为8英寸的硅和碳化硅晶圆，并将SiC晶圆的切割速度提升至原来的10倍。碳化硅（SiC）作为半导体材料的功率效率很高，但材质偏硬很难加工。Disco将确立新一代功率半导体的量产技术，有望推动纯电动汽车的普及。
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行业新闻格芯获3500万美元资金补贴 加速硅基氮化镓晶圆量产
近日，格芯宣布，已从美国国防部获得3500万美元资金，用于支持其位于佛蒙特州工厂的硅基氮化镓（GaN on Si）平台，预计这笔资金将加速该公司200mm硅基氮化镓晶圆的量产。
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媒体报道SEMI：今年晶圆厂设备支出下滑15% 将于2024年改善
受到芯片需求需求减弱以及消费和移动设备库存增加，SEMI国际半导体产业协会近日表示，预估全球晶圆厂设备支出总额将从2022年的历史高点995亿美元下滑15%，来到840亿美元。随后于2024年回升15%，达到970亿美元。
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媒体报道格芯投资40亿美元在新加坡扩建晶圆厂
格芯宣布其在新加坡投资40亿美元扩建的制造厂正式开业。23000平方米的晶圆厂将在新加坡创造1000个高价值工作岗位。
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媒体报道英飞凌再扩产 将建造全球最大8英寸SiC晶圆厂
近日，功率半导体大厂英飞凌宣布，计划在未来五年内投资高达50亿欧元，用于在马来西亚建造全球最大的8英寸SiC功率晶圆厂。
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媒体报道格芯和意法半导体合建12英寸晶圆厂 法国将提供29亿欧元补贴
法国经济部长勒梅尔6月5日宣布，政府将向意法半导体(STMicroelectronics)公司和格芯（GlobalFoundries）公司在格勒诺布尔附近的克罗勒（Crolles）新半导体工厂提供29亿欧元资助，该项目总额达近75亿欧元。目前相关项目已经获得欧盟批准，欧盟同意在法国援助下推进该项目。
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行业新闻东部高科将投资升级代工能力，提供12英寸晶圆服务
韩国成熟制程晶圆代工企业DB Hitek（东部高科）最近已确认其计划，将扩展其晶圆代工业务范围，以涵盖12英寸晶圆代工服务。
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媒体报道扩产!村田将在法国卡昂新建一条200mm晶圆生产线
据村田制作所消息，公司生产子公司Murata Integrated Passive Solutions将在法国卡昂新建一条200mm晶圆生产线，以扩大硅电容器的产能，生产的硅电容器将用于植入式医疗设备、电信基础设施和移动电话。村田计划从今年4月开始准备扩大规模。
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媒体报道半导体制造商Rapidus:日本首座2nm晶圆厂落户北海道千岁市
2月28日，日本半导体制造商Rapidus宣布选择北海道千岁市作为先进半导体工厂建设地点，在日本政府的计划和预算批准后，将开始具体的准备工作。新厂目标是 2025 年推出原型线进行试运行，在 2020 年代末批量生产 2 纳米芯片。
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行业新闻英飞凌史上最大单笔投资 德累斯顿12英寸晶圆厂获批提前启动
英飞凌（Infineon）宣布将在德国德累斯顿（Dresden）开始建设模拟/混合信号技术和功率半导体新工厂。德国联邦经济事务和气候行动部(BMWK)已批准提前启动这一项目。目前，公司仍在等待欧盟委员会确认10亿欧元补贴，在欧盟委员会完成法律补贴方面的检查工作之前，英飞凌就可以开始建设新厂。
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