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行业新闻投资达950亿美元!英特尔计划在欧洲建晶圆厂抢占市场
半导体大厂英特尔CEO Pat Gelsinger宣布，英特尔计划在欧洲建造新的芯片工厂，投资总额高达950亿美元，以此应对全球芯片供不应求，积极通过建厂来大幅增加产能。英特尔此举的目的是希望从台积电和三星电子手中夺走一些芯片代工市场份额。
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行业新闻联电:晶圆代工产能供不应求 今年产能已售罄
众所周知，最近这段时间以来，缺货、涨价、产能不足成为了全球半导体的共同关键词。晶圆代工大厂联电受惠晶圆代工产能供不应求与涨价效应，近日股价频创新高，总经理简山杰表示，目前仍是供不应求，今年产能已销售一空，现在谈的是明年产能，客户倾向谈长期合作，对于涨价与股价问题则不评论。
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行业新闻前五名晶圆代工厂统统涨价!三星正式宣布代工提价15%-20%
芯片缺货潮恐将持续很长一段时间，全球半导体芯片市场进一步涨价已经不可避免——前几天台积电宣布晶圆代工业务涨价多达20%之后,如今另一代工巨头三星现在也正式跟进了,价格也会上涨多达20%。在一定程度上,都是受到台积电的影响。
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行业新闻晶圆代工厂放大招 部分IC设计公司被要求签订保价保量长期协议
据台湾《经济日报》报道，晶圆代工成熟制程供应吃紧，业界传出，继台积电日前调升报价二成之后，联电、世界、力积电等业者近期延续既定的涨价策略之余再出新招，要求部分IC设计客户签订“保价保量”合约，以今年第四季度最新调升后的价格为基准，合约期限平均二年、最长三年，并将于明年起生效。
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行业新闻中芯国际晶圆量价齐升业绩暴增近3倍 研发人员薪酬减少
中芯国际集成电路制造有限公司（下称“中芯国际”）发布 2021 年半年度报告。半年报显示，中芯国际上半年实现营业收入160.9亿元，同比增长22.3%;实现归属于上市公司股东的净利润52.41亿元，同比增长278.1%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润23.39亿元，同比增长331.6%。
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媒体报道再攀新高!Q2全球硅晶圆出货面积达到 3534 百万平方英寸
芯片生产商生产技术持续微缩，晶圆制造商过去几年很少扩产。但近年来发生了变化，因市场对芯片需求激增，硅晶圆需求也如此。美国加州时间 2021 年 7 月 27 日，SEMI 硅制造商集团 (SMG) 报告称，2021 年第二季度全球硅晶圆出货面积增长 6%，达到 3534 百万平方英寸，超过第一季度创下的历史新高。2021 年第二季度的硅晶圆出货量比去年同期的 3152百万平方英寸增长了 12%。
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媒体报道晶圆代工厂涨价大势所趋,传联电、世界先进、力积电、中芯国际、格芯等Q3报价将上调三成
芯片的产业链主要可以分为IC设计、制造和封装测试三个部分，集成电路制造是指主要以晶圆为原材料，将光掩模上的电路图形信息大批量复制到晶圆上，并在晶圆上大批量形成特定集成电路结构的过程，晶圆制造技术含量高、工艺复杂，在产业链中处于核心地位。由于新产能基本要到2023年才能得到释放，晶圆代工明年将持续供不应求盛况加剧。
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媒体报道月产能将达4万片!中芯国际12英寸晶圆代工生产线加速推进
早前，中芯国际发表自愿性公告。公告指出，公司于本公告日期签订由深圳政府于2021年3月12日同意的 合作框架协议。根据合作框架协议，本公司和深圳政府(透过深圳重投集团) (其中包括)拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。
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媒体报道博世德累斯顿晶圆厂正式落成 主要生产汽车微芯片
不管是智能手机、电视还是运动手环，几乎所有的技术设备中都会应用半导体。近日，全球第六大半导体制造商博世集团宣布，其新建的德累斯顿晶圆厂宣布正式落成。德累斯顿工厂于2018年6月破土动工，该工厂雇用约700人。根据欧盟的一项投资计划，博世这家工厂获得了2亿欧元（2.43 亿美元）的政府援助。
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媒体报道联华电子计划从7月起将12英寸晶圆代工报价提高约13% 预计芯片价格也将上涨！
此前在报道中多次提到，芯片代工商的产能目前普遍紧张，台积电、联华电子、世界先进、力积电等芯片代工商，也将再次提高芯片代工报价，可能不只提高一次。当前联华电子（UMC）计划从7月份起将12英寸晶圆的代工报价提高约13%，也相当于提前预知。就芯片代工商提高代工价格来讲，芯片代工商也没有其他选择，只能将增加的代工成本转移给下游的客户，因而他们预计芯片价格会逐季上涨。
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