-
行业新闻投资50亿美元!Wolfspeed全球最大碳化硅工厂封顶
美国碳化硅制造商Wolfspeed旗下耗资50亿美元（折合人民币约361亿元）的8英寸碳化硅（SiC）制造中心宣告封顶。消息称，该工厂以该公司已故联合创始人John Palmour的名字命名。
-
行业新闻罗姆计划于2024年在日本开始生产碳化硅晶圆
罗姆半导体（Rohm）近日宣布，计划于2024年在日本首次生产碳化硅（SiC）晶圆。此举旨在扩大产能，并提高供应稳定性，以满足日益增长的市场需求。
-
行业新闻ST意法半导体和博格华纳已签署车规碳化硅器件供应协议
近日，意法半导体与知名汽车Tier 1制造商博格华纳达成了一项重要战略合作协议。该协议旨在提供高性能碳化硅MOSFET器件，以升级博格华纳的车规功率模块。此前，博格华纳已与安森美就SiC器件达成了10亿美元的交易。
-
媒体报道罗姆收购Solar Frontier计划将碳化硅产能提升35倍
近日，日本功率半导体领先厂商罗姆宣布，已与Solar Frontier达成协议，收购该公司的原国富工厂。根据罗姆披露，收购资产总计占地面积达40万平方米，包括工厂和办公区域，将主要用于SiC产能扩张。其作为罗姆第4座碳化硅晶圆制造厂，预计于明年底开始运营。另据罗姆测算，该基地预计到2030财年满产，届时碳化硅产能将达到2021财年的35倍。
-
媒体报道瑞萨电子与Wolfspeed签署10年碳化硅晶圆供应协议
日本车用芯片厂商瑞萨电子宣布与美国半导体制造商Wolfspeed达成晶圆供应协议。瑞萨电子将交付20亿美元定金以确保Wolfspeed碳化硅裸晶圆和外延片的10年供应承诺。长达10年的供应协议要求Wolfspeed自2025年向瑞萨电子供应规模化生产的150mm碳化硅裸晶圆和外延片。
-
行业新闻芯片制造商Wolfspeed计划在德国建全球最大碳化硅晶圆工厂
美国半导体制造商Wolfspeed宣布计划将在德国萨尔州建造一座高度自动化、采用前沿技术的200mm晶圆制造工厂。据消息称，这座工厂预计斥资30亿美元，预计在获得欧盟委员会批准之后，工厂建设预计可于2023年上半年启动。
标签: 碳化硅 Wolfspeed / Cree 芯片
发布时间: 2023年2月2日 16:58 阅读量: 918
-
行业新闻ST意法半导体和Soitec公司将在碳化硅衬底技术达成合作
据报道，意法半导体和Soitec宣布下一阶段的碳化硅（SiC）衬底合作，意法半导体计划在未来18个月内对Soitec的SiC衬底技术进行认证。此次合作的目标是意法半导体在未来的8英寸衬底制造中采用Soitec的SmartSiC™技术，为其器件和模块制造业务提供动力，预计将在中期量产。
-
行业新闻安森美碳化硅SiC工厂建成，拟增五倍产能
近日，安森美位于美国新罕布什尔州的碳化硅(SiC)工厂落成。据了解，该基地将使安森美到2022年年底的SiC晶圆产能同比增加五倍。此外，此次扩张建厂能够使得安森美掌握更完整的SiC制造供应链，使其具备SiC粉末和石墨原料的采购，以及将封装好的SiC器件进行交付的能力。
-
行业新闻英飞凌CoolSiC™功率模块可将有轨电车的能耗降低10%
全球逐步淘汰化石燃料这一趋势给包括交通运输在内的许多行业都带来了挑战。举例来说，整个社会向绿色出行方式转型，就需要减少短途航班及驾车出行，而这势必会促进轨道交通的发展。
-
行业新闻功率半导体供不应求 博世启动碳化硅（SiC）芯片量产计划
12 月 3 日消息，博世集团宣布将于 2021 年 12 月启动碳化硅芯片的量产。碳化硅（SiC）半导体具有体积小、效率高、功率密度大的显著优势。经过多年的研发，博世目前准备开始大规模量产由碳化硅这一创新材料制成的功率半导体，以提供给全球各大汽车生产商。
购物指南
消费保障
关于我们
