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行业新闻三星电子实施“双轨化”改造 加强HBM内存竞争力
根据韩媒 The Elec 的报道，三星电子内部已经对其HBM内存开发部门进行了“双轨化”改革，旨在提升其在HBM业务领域的竞争力。
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行业新闻SK海力士开发新一代移动端NAND闪存解决方案
2024年5月9日，SK海力士宣布，公司开发出用于端侧（On-Device）AI*的移动端NAND闪存解决方案产品“ZUFS**（Zoned UFS）4.0”。 SK海力士表示：“ZUFS 4.0为新一代移动端NAND闪存解决方案产品，其产品实现业界最高性能并专为端侧AI手机进行优化。”公司还强调，“通过此产品， 继HBM在内的超高性能DRAM后，也在NAND闪存领域公司将引领面向AI的存储器市场。”
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行业新闻131亿美元，2023年中国大陆半导体材料收入逆势增长0.9%
近日，国际半导体行业协会SEMI发布最新报告显示，2023年全球半导体材料市场销售金额为667亿美元，较2022年的727亿美元下滑8.2%，全球半导体材料销售金额均下滑。
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行业新闻内存和SSD价格再涨，涨幅最多20％
内存和SSD价格持续上涨，DRAM内存芯片、内存条、NAND闪存和SSD硬盘正处于加速上涨的新周期。根据集邦咨询的最新报告，他们大幅上调了二季度内存价格涨幅的预期。
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行业新闻英飞凌推出首款通过安全认证的Rust生态系统
Rust编程语言凭借其独特的内存安全特性，已经成为汽车软件开发中C/C++的有效补充和潜在替代品。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与HighTec EDV-Systeme等合作伙伴携手，进一步扩展了其AURIX™微控制器的Rust生态系统。
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行业新闻Bourns全新推出两款符合AEC-Q200标准车规级共模片状电感器系列
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出两款符合 AEC-Q200 标准的车规级共模片状电感器系列。Bourns® SRF4532TA 具备可承受高达 4 A 电流的设计，Bourns® SRF3225TABG 满足 Open Alliance 1000Base-T1 汽车以太网络要求。
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行业新闻单台售价超25亿元！Intel包揽ASML最先进EUV光刻机订单
ASML最先进EUV光刻机今年订单已经被Intel包揽，其单台售价超过了25亿元。据悉，ASML截至明年上半年最先进EUV设备的订单已经由英特尔承包，而今年计划生产的五套设备也将全部运给这家美国芯片制造商。
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行业新闻官宣!三星3nm移动应用处理器实现首次流片
三星宣布，3nm芯片顺利流片，为芯片的大规模量产做好了准备。这不仅为芯片的大规模量产做好了准备，更预示着芯片行业将迎来新一轮的技术革新。
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行业新闻广东：Q1集成电路产量大增42.8%
近期，广东省统计局发布2024年一季度广东经济运行简况。今年以来，全球贸易呈现回暖迹象，东南亚、拉美等新兴国家市场需求扩张，包括手机、彩电等在内的消费电子市场内外需求逐步改善，人工智能、卫星通信、折叠屏等新技术驱动行业迭代和创新。据广东省工信厅电子信息工业处处长蓝艾青介绍，在促消费、设备更新等政策推动下，广东电子信息业将持续稳定向好的态势明显。
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行业新闻英飞凌宣布将为小米汽车提供先进功率芯片
德国芯片制造商英飞凌据称已与电动汽车制造商小米达成协议，将向小米汽车供应先进的功率芯片，直至2027年。
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