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行业新闻Cerebras Systems发布最强AI芯片 搭载4万亿晶体管
美国芯片初创企业Cerebras Systems推出了全新的5纳米级“晶圆级引擎3”（WSE-3）芯片。该公司官网称，这是目前世界上运行速度最快的人工智能（AI）芯片，将此前纪录提高了1倍。
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行业新闻Bourns推出全新微型可恢复热熔断器 (TCO) 系列
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，领导制造供货商，推出全新微型可恢复热熔断器 (TCO) 系列，也称为小型断路器，其特色在实时控制温度异常、过高电流，并能快速处理高达额定极限的情况。
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行业新闻TDK推出具备模拟和开关输出的新型双芯片抗杂散场3D位置传感器
TDK株式会社利用适用于汽车和工业应用场景的新型双芯片传感器 HAR 3920-2100*，进一步扩充了 Micronas 3D HAL® 位置传感器系列。其设计旨在满足在存在干扰杂散场的情况下，对线性位置和角度位置进行高精度测量的需求。
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行业新闻英特尔推迟在意大利建厂的投资计划
意大利工业部长表示，英特尔推迟了在意大利的投资计划，此前该公司在2022年3月首次提出的建设先进封装和芯片组装厂的计划从未最终敲定。
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行业新闻英特尔将继续与台积电合作 寻求18A节点代工订单
英特尔 CFO 大卫.辛斯纳（David Zinsner）近日在摩根士丹利 TMT 会议上表示英特尔将继续成为台积电客户，代工业务目标在 18A 节点赢得少量代工订单。
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行业新闻消息称三星西安NAND厂开工率恢复至70%
韩媒称三星电子已将西安工厂的NAND闪存开工率至 70%。西安工厂是三星电子唯一处于韩国境外的存储半导体生产基地，月产能为 20 万片 300mm 晶圆，占三星整体 NAND 产量的 40%。
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行业新闻意法半导体发布新一代STM32系列工业级微处理器
半导体公司意法半导体发布了新一代的STM32MP2系列工业级微处理器 (MPUs)，以推动智能工厂、智能医疗、智能楼宇和智能基础设施等领域未来的发展。
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行业新闻Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出适于IrDA®应用的升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外（IR）收发器模块，链路距离延长20%，抗ESD能力提高到2kV。器件支持115.2kbit/s数据速率（SIR），链路距离为1米，适用于能量表和监控器、工业自动化控制、手机和医疗设备无线通信和数据传输。为提高便携式设备电池使用寿命，模块降低了功耗，闲置供电电流<70μA，关断模式<1μA。
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行业新闻投资32亿欧元!Silicon Box拟在意大利建厂
总部位于新加坡的半导体设计和设备集成服务初创公司Silicon Box将在意大利宣布一项半导体投资计划。此前，意大利政府曾试图说服英特尔公司在意大利建厂，但以失败告终。据知情人士透露，意大利工业部长Adolfo Urso将于下周一宣布这项决定。
标签: 半导体 Silicon Box
发布时间: 2024年3月13日 14:22 阅读量: 781
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行业新闻SSD价格飙升 业界发出预警
经过去年的多次减产及调价，过去一段时间里SSD的价格不知不觉中已经涨了不少，显然NAND闪存芯片制造商已经从中获益，至少财务上比起去年同期要好很多，而且接下来大概率会延续上涨趋势。
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