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三星计划大量投资提升HBM产能
随着生成式人工智能(AI)的持续火爆,市场对于高性能AI芯片的需求,也带动了此类AI芯片内部所集成的高带宽内存(HBM)的需求爆发。根据市场研究机构Gartner的预测,2023年全球HBM营收规模约为20.05亿美元,预计到2025年将翻倍成长至49.76亿美元,增长率高达148.2%。
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DC电源降压芯片是什么?常见故障及预防措施
DC电源降压芯片是一种集成电路芯片,用于将高电压直流电源降压为低电压输出。它通常由输入端、输出端、控制端和反馈电路组成。DC电源降压芯片的特点包括高效率、小尺寸、低功耗和稳定性好等。
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AMD Instinct MI300X 加速器已开始交付
AMD最近开始量产出货其最新一代人工智能和高性能计算(HPC)加速器Instinct MI300X,并率先交付合作伙伴LaminiAI使用。LaminiAI将使用MI300X加速器执行大型语言模型(LLM)的计算工作,以满足企业用户的需求。
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瑞萨推出带有增强外设的RZ/G3S 64位微处理器
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出一款全新64位通用微处理器(MPU)RZ/G3S,面向物联网边缘与网关设备并可显著降低功耗。
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有源滤波器的配置方法及应用领域
有源滤波器是一种常见的电路设计,它可以通过使用放大器等有源元件来增强滤波器的性能。相比于被动滤波器,有源滤波器具有更高的增益和更好的频率响应特性,因此在许多电路应用中得到广泛应用。本文将介绍有源滤波器的配置方法及其在不同领域的应用。无论是电子工程师还是学习电路设计的初学者,都可以通过本文了解有源滤波器的基础知识和实际应用,从而更好地应对各种电路设计问题。
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日月光投资4.64亿元扩产 于马来西亚槟城拿地
半导体封测厂日月光马来西亚子公司投资约4.64亿新台币,取得马来西亚槟城州桂花城科技园土地使用权。产业人士分析,日月光投控此次扩大马来西亚槟城投资,主要布局先进封装产能。
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Bourns推出具有变革性 EdgMOV™ 压敏电阻系列
柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,推出先进、节省空间的 EdgMOV™ 压敏电阻系列,该系列在节省空间的设计中提供了突破性的浪涌保护性能。
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TDK推出可检测障碍物的超声波传感器模块演示套件
TDK株式会社隆重推出用于机械解耦式超声波传感器模块USSM1.0 PLUS-FS的演示套件。该元件非常适合严苛工况下的障碍物检测和距离测量应用,比如在强光照射条件下和探测透明目标物等,广泛适用于自主移动机器人 (AMR) 或自动导航车辆 (AGV)。
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DRAM/NAND合约价Q1预计涨幅18% 全年将继续上涨
据报道,DRAM产品合约价自2021年第四季开始下跌,连跌8个季度,至2023年第四季度上涨。NAND Flash合约价自2022年第三季度开始下跌,连跌4个季度,自2023年第三季度起涨。预计这两类存储芯片价格在2024年一季度大幅上涨18%左右,第二季度涨幅收敛。
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Bourns发布业界首款平面信号BMS变压器
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,发布业界首款平面信号BMS变压器。美国专利 Bourns® SM91806 平面信号 BMS 变压器满足了持续成长的高压电动车 (EV) 和其他高能量储存系统对平面技术的需求,该技术提供可靠、安全的通信,满足 IEC 60664-1、IEC 61558-1 和 IEC 62368-1 标准的基本电气绝缘要求。