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行业新闻Disco将在广岛县投资2.76亿美元建设新厂
日本芯片制造设备制造商Disco将在日本广岛县建设一家工厂，生产用于加工晶圆的一种组件。Disco预计投资超过400亿日元，计划最早于2025年开始建设。新工厂将生产用于切割、研磨和抛光过程的切割轮，到2035年，该公司的产能将提高14倍。
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行业新闻Nexperia推出新款LCD偏压电源IC
Nexperia今日宣布推出全新的具有节省空间、高效率特性的两路输出LCD偏压电源系列产品。该系列产品旨在延长薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)面板的寿命。TFT-LCD面板广泛应用于各种应用中，包括智能手机、平板电脑、VR头显和LCD模块。
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行业新闻pcb表面处理工艺有几种类型
在PCB（Printed Circuit Board）制造过程中，表面处理是一个非常重要的步骤。表面处理可以提高PCB的可焊性、耐腐蚀性和可靠性，同时也可以增加PCB的外观质量。根据不同的需求，PCB表面处理工艺可以分为多种类型。在本文中，我们将介绍几种常见的PCB表面处理工艺及其特点。
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行业新闻DISCO推出新型晶圆切割机 速度提升10倍
日本半导体设备大厂Disco开发出一款新型SiC（碳化硅）晶圆切割设备DFG8541，可加工最大尺寸为8英寸的硅和碳化硅晶圆，并将SiC晶圆的切割速度提升至原来的10倍。碳化硅（SiC）作为半导体材料的功率效率很高，但材质偏硬很难加工。Disco将确立新一代功率半导体的量产技术，有望推动纯电动汽车的普及。
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行业新闻TDK推出两款高性能MEMS传感器 适用于消费和工业
TDK 在 CES 2024上宣布推出两款高性能 MEMS 传感器，适用于消费和工业应用。
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行业新闻温度变送器工作原理及特点
温度变送器具有测量范围广、精度高、线性度好、稳定性强和响应时间快等特点，在工业生产中得到了广泛的应用。本文将围绕“温度变送器工作原理及特点”这一问题进行详细讲解，以帮助读者更好地了解和应用温度变送器。
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行业新闻半导体销售额2023年11月同比增5.3% 达480亿美元
美国半导体行业协会（SIA）近日对外宣布，2023年11月全球半导体行业销售额总计480亿美元，比2022年11月的456亿美元总额增长5.3%，比2023年10月的466亿美元总额增长2.9%。
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行业新闻英飞凌与Aurora Labs合作提高汽车驾驶安全水平
英飞凌科技股份公司与极光实验室（Aurora Labs，以下同）在CES 2024上发布了一套全新的人工智能（AI）解决方案，可提高转向、制动、安全气囊等关键汽车部件的长期可靠性与安全性。
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行业新闻TDK和固特异将合作推动轮胎智能技术的发展
TDK 株式会社和固特异轮胎橡胶公司宣布将合作推动下一代轮胎解决方案，旨在加快轮胎和汽车生态系统中集成智能硬件和软件的开发和采用。
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行业新闻Valens与英特尔代工合作 推出下一代A-PHY产品战略
Valens和英特尔代工服务部门宣布,英特尔代工服务部门将利用其先进的工艺制程生产Valens符合MIPI A-PHY标准的芯片组,以满足市场对这一创新连接解决方案的强劲需求。双方合作的起点是通过英特尔的领先技术在汽车行业开发下一代A-PHY产品,本次合作进一步加强了Valens和英特尔之间的战略合作关系。
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