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行业新闻意法半导体新无线充电器开发板面向工业、医疗和智能家居应用
意法半导体推出了一个包含50W发射端和接收端的Qi无线充电配套方案，以加快医疗仪器、工业设备、家用电器和计算机外围设备等高功率应用无线充电器的研发周期。
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行业新闻光电器件的种类主要有哪些?
在现代科技领域中，光电器件作为实现光电转换和光学传感的关键技术组件，发挥着不可或缺的作用。它们能够将光信号转化为电信号或反之，广泛应用于通信、测量、控制、显示及能源等诸多行业。以下将详细介绍几种主要的光电器件种类及其特点与应用。
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行业新闻英伟达、AMD与日月光讨论面板级扇出先进封装技术
扇出面板级封装是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内。FOPLP与传统封装方法相比，提供了更大的灵活性、可扩展性和成本效益。对于高性能计算、数据中心、人工智能等领域的产品尤其适用。
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行业新闻英飞凌推出TOLT和Thin-TOLL封装的新型工业CoolSiC™ MOSFET 650 V G2，提高系统功率密度
在技术进步和低碳化日益受到重视的推动下，电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞凌科技股份公司推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。这些产品能够更大程度地利用PCB主板和子卡，同时兼顾系统的散热要求和空间限制。
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行业新闻三星公布芯片制造技术路线图
据报道，三星电子公司在其位于加州圣何塞的美国芯片总部举办的年度代工论坛上，公布了其芯片制造的技术路线图，意图通过一系列即将推出的技术进步来增强其在人工智能芯片代工市场的竞争力。尽管三星作为全球领先的内存芯片制造商地位稳固，但在晶圆代工领域，它一直面临着来自台积电等竞争对手的强劲挑战。
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行业新闻Gartner预测：2024年全球AI芯片收入将增长33%
Gartner的最新预测，2024年全球人工智能（AI）半导体总收入预计将达到710亿美元，较2023年增长33%。
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行业新闻台积电大客户包下3纳米产能 订单排到2026年
据报道，AI服务器、HPC应用与高阶智能手机AI化驱动下，苹果、高通、英伟达、AMD等四大厂传大举包下台积电3纳米家族制程产能，并涌现客户排队潮，一路排到2026年。
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行业新闻英飞凌推出PSoCTM 4高压精密模拟(HVPA)-144K微控制器
英飞凌科技股份公司推出 PSoCTM 4高压精密模拟(HVPA)-144K微控制器，通过将高精度模拟和高压子系统集成到单芯片上，满足汽车电池管理行业的需求。它提供了一个完全集成的嵌入式系统，用于监控和管理汽车12 V铅酸电池，这对汽车电气系统的12 V供电非常重要。PSoC™ 4 HVPA-144K微控制器符合ISO26262标准，能够为现代汽车带来紧凑且安全的智能电池感应与电池管理功能。
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行业新闻Diodes公司13.5Gbps高速视频开关支持最新标准
Diodes 公司 (Diodes)今日宣布推出 13.5Gbps 高速视频开关 PI3WVR41310。针对新一代商用显示器、游戏显示器、扩展坞、视频矩阵开关与嵌入式产品应用，该产品可提高分辨率与刷新率。
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行业新闻铠侠计划2026年量产第10代NAND 采用低温蚀刻技术
报道称，铠侠计划于2026年量产第10代NAND，并决定采用低温蚀刻技术。该技术允许在更低温的环境下进行蚀刻，从而使存储器的存储单元间的存储通孔（memory hole）以更快的速度形成。
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