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媒体报道SK海力士第五代10纳米级DDR5 DRAM开发完成
SK海力士宣布其第五代10纳米工艺1bnm已经完成验证，将为下一代DDR5和HBM3E解决方案提供支持。SK海力士 1bnm工艺将为DDR5提供6.4 Gbps的速度，为HBM3E提供8 Gbps的速度。
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媒体报道Vishay推出全新ISOA厚膜功率电阻 具有高脉冲处理能力
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款通过AEC-Q200认证，采用SOT-227小型封装，可直接安装在散热器上的全新厚膜功率电阻---ISOA。Vishay MCB ISOA具有高脉冲处理能力，在85 °C底壳温度下，功率耗散达120 W，可选配NTC热敏电阻用于内部温度监控，预涂相变热界面材料（PC-TIM）提高贴装效率。
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媒体报道Infineon英飞凌CALYPSO™ move安全存储器采用开放式标准
为了破解这一发展难题，英飞凌科技股份公司推出了CALYPSO™ move安全存储器，可用于打造符合Calypso® 基础规范的、简单易用的非接触式票务解决方案，让制造商无须使用磁条、条形码和专门票据，就能满足各交通运营商和主管部门的特定要求，这在同类产品中尚属首次。
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媒体报道三星耗费巨额打造半导体聚落 以吸引厂商投资
据报道，半导体巨头三星电子计划未来20年投资300兆韩元（约合人民币1.6万亿元），在韩国首尔附近打造新的半导体制造聚落。通过在附近建设设施，缩短与客户之间的距离，可以最大限度地减少因试错而导致的交货时间，从而潜在地提高开发效率。
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媒体报道机构：2023年Q1NAND Flash总营约86.3亿美元 环比减少16.1%
据TrendForce集邦咨询研究显示，第一季NAND Flash买方采购动能保守，供应商持续透过降价求售，但第一季NAND Flash位元出货量仅微幅环比增长2.1%，平均销售（ASP）单价季减15%，合计NAND Flash产业营收约86.3亿美元，环比减少16.1%。
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媒体报道联发科与英伟达达成合作 开发AI智能座舱方案
联发科宣布与英伟达达成合作协议，为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱解决方案。双方的合作将充分发挥各自汽车产品组合的优势，共同为新一代智能汽车提供卓越的解决方案。
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媒体报道微芯Microchip推出全新VSC8574RT PHY器件
航天工业正将其连接接口从传统专用网络转向以太网解决方案，以提供更多灵活性并简化设计流程。为了简化航空航天和国防客户的以太网部署，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出全新的VSC8574RT PHY，进一步扩展其耐辐射（RT）以太网PHY产品阵容。VSC8574RT PHY支持串行千兆位媒体独立接口（SGMII）和四通道串行千兆位媒体独立接口（QSGMII），可减少设计中的总信号引脚数，降低主机器件所需空间。
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媒体报道索尼将购买日本熊本土地加速发展芯片业务
近日，索尼将为其芯片业务收购日本熊本县约27公顷的土地。另有当地媒体报道称，索尼将在此地建造其在熊本的第二家制造厂，并可能会投资数千亿日元。据悉，这一计划旨在加速索尼在芯片业务领域的发展，并满足全球市场对索尼半导体日益增长的需求。
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媒体报道消息称三星半导体计划减 10%晶圆投片量
据报道，三星电子（Samsung Electronics）继减产存储器后，传因晶圆代工订单表现不佳，准备于2023年第三季度开始减产10%以上晶圆。
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媒体报道消息称三星显示将混合技术OLED面板用于汽车
据报道，在向汽车厂商供应刚性OLED面板的三星显示，已计划将混合技术的OLED面板，用于汽车。混合OLED是一种将薄膜封装(TFE)应用于玻璃基板的新方法。此前三星显示器一直在将刚性OLED应用于汽车显示器。
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