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媒体报道西部数据、铠侠加速合并谈判，应对存储市场下滑
随着闪存需求下滑，日本铠侠与美国芯片制造商西部数据正在加快合并步伐，并已制定交易结构。业界认为，双方务整合后将增强在面对韩国三星等竞争对手时的竞争力。
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媒体报道电装与联电达成合作 新一代电动汽车IGBT实现量产
日本车用电子供应商电装株式会社DENSO和晶圆代工大厂联电日本子公司USJC共同宣布，两家公司合作生产的绝缘闸极双极性晶体管（IGBT）已在USJC的12英寸晶圆厂进入量产。预计到2025年，每月产量将达到10,000片晶圆。此次合作将有助于满足电动车市场的需求，提高生产效率和降低成本。
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媒体报道印度将重新启动百亿美元的芯片激励计划 以吸引更多的投资
据知情人士透露，印度正在尝试重新吸引芯片制造企业的设厂投资。该国政府计划重新启动旨在提升本土芯片制造能力的100亿美元产业激励计划。据先前的数据显示，除了印度本土制造企业在筹建工厂外，大量外国企业也被吸引前来投资建厂。
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媒体报道SSD价格下跌到底部 恐导致闪存厂商破产风险
目前，SSD价格已经经历了数年的下跌趋势，但业内人士普遍认为，价格已经接近底部，而如果价格再过多下降，将会对闪存厂商造成巨大影响，可能导致一些企业破产。就连三星的980 PRO，2TB也跌至999元史低价，可见一斑。
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媒体报道安森美下一代1200 V EliteSiC M3S器件
智能电源和智能感知技术的领导者安森美（onsemi），推出最新一代1200 V EliteSiC 碳化硅（SiC）M3S器件，助力电力电子工程师实现更出色的能效和更低系统成本。全新产品系列包括有助于提高开关速度的EliteSiC MOSFET和模块，以适配越来越多的800 V电动汽车（EV）车载充电器（OBC）和电动汽车直流快充、太阳能方案以及能源储存等能源基础设施应用。
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媒体报道Intel被曝预算缩减10％并针对特定职能部门裁员
连续两个季度交出很不好看的财报之后，对于Intel来说，重组、裁员已经是必然。事实上，有迹象表明，Intel早就已经开始这么做了，只是接下来的暴风雨更加猛烈。
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媒体报道ST推出适合各种汽车系统的惯性模块及ASIL B 认证软件库
意法半导体的ASM330LHB车规MEMS惯性传感器模块测量高度准确，适用于各种汽车系统功能，并配备专用软件，可解决ASIL B级功能安全应用设计难题。
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媒体报道英特尔和AMD预计二季度营收同比下降，但环比有望回升
外媒报道称 ，由于消费电子产品需求下降，英特尔和AMD这两大芯片制造商的第一季度业绩同比环比双双下滑。这导致了这两家公司的营收和净利润受到了影响。
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媒体报道英飞凌推出新EiceDRIVER™ 1200V半桥驱动器IC系列
英飞凌科技股份公司继推出 EiceDRIVER™ 6ED223xS12T 系列 1200 V 绝缘体上硅（SOI）三相栅极驱动器之后，现又推出 EiceDRIVER 2ED132xS12x 系列，进一步扩展其产品组合。该驱动器 IC系列的半桥配置补充了现有的 1200V SOI 系列，为客户提供了更多的选择以及设计灵活性。
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