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存储芯片需求继续低迷 SK海力士Q1亏损176亿元
韩国 SK 海力士公司是全球第二大内存芯片制造商。近日,该公司公布了季度财务数据。由于全球经济放缓导致市场需求下降,加剧了芯片过剩情况,因此该公司今年第一季度的运营亏损创下历史最高记录。
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全球半导体巨头的业绩因市场需求锐减而下滑
据报道,全球半导体市场需求急剧减少,导致各半导体企业经营业绩不佳。台湾积体电路制造股份有限公司 (台积电)20 日宣布,2023 年一季度净利润同比仅增长约 2%,全年收入预计将下降。韩国三星电子公司的利润也大幅减少。
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英飞凌推出首款车用LPDDR闪存芯片 预计将于2024年上市
德国汽车半导体龙头企业英飞凌科技近日宣布,推出业内首款 LPDDR 闪存芯片——Infineon SEMPER X1,以满足下一代汽车 E/E 架构的新需求。据了解,该存储芯片性能大幅提高,相比 NOR 闪存可达 8 倍,通过 LPDDR 接口可提供 3.2GB/秒的吞吐量,同时随机读取速度提高了 20 倍,可实现实时应用的高效存储和处理。目前,该产品正在进行采样,预计将于 2024 年上市。
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美满电子Marvell发布采用台积电3纳米技术数据中心芯片
据报道,尽管台积电于2022年底宣布开始量产3纳米制程,但最新财报显示该制程仍未为公司贡献营收。外界传言称,价格因素使得除苹果外的IC设计公司暂缓采用3纳米技术。然而,美国IC设计公司Marvell最近发布了采用台积电3纳米技术制造的数据中心芯片。
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消息称三星电子芯片业务Q1或亏损4万亿韩元
三星电子预计,其今年一季度的营业利润将同比下滑近 96%,降至 6000 亿韩元。这一数字远不及去年同期的 14.12 万亿韩元,也低于市场平均预期。据外媒报道,三星电子一季度业绩表现不佳,主要与芯片需求下滑有关。已有分析师预计,三星电子芯片业务所在的设备解决方案部门,在一季度可能出现高达 4 万亿韩元的营业亏损。
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Bourns并购电阻领导制造商Riedon, Inc
Bourns 是一家领先的电阻制造商,最近宣布成功并购 Riedon, Inc.。Riedon 是一家专业的电阻制造商,其在电阻领域拥有多年的经验和专业知识。
标签: Bourns Riedon,Inc
发布时间: 2023年4月19日 17:52 阅读量: 1145
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半导体封装材料市场或在2023年下半年复苏
近日,TECHCET 发布了最新的半导体封装材料市场展望,预计 2022 年该市场的总体规模约为 261 亿美元,到 2027 年有望达到 300 亿美元。
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瑞萨电子发布首款基于 22 纳米工艺的微控制器
据瑞萨电子官微,半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布推出基于22nm制程的首颗微控制器(MCU)。瑞萨现已向部分用户提供新器件样片,预计将于2023年第四季度全面上市。
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2022年全球半导体设备销售额增至1076亿美元 同比增长 5%
根据国际半导体产业协会 (SEMI) 发布的数据,2022 年全球半导体设备销售额预计将达到 1076 亿美元,较 2021 年的 1026 亿美元同比增长 5%,创历史记录。
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英特尔和ARM在SoC设计方面达成合作
英特尔芯片代工部门和 ARM 公司在本周一宣布,他们已经达成了一项合作协议,将在 SoC(系统级芯片) 设计方面展开合作。英特尔和Arm表示,此次合作将首先专注于移动SoC设计,随后有可能扩展到汽车、物联网、数据中心、航空航天和政府应用等领域。Arm的客户在设计下一代移动SoC时,将会受益于英特尔的18A工艺技术。