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联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出，两大厂新芯片都以台积电3nm制程生产，近期进入投片阶段。
标签: 联发科、高通手机芯片
发布时间: 2024年7月8日 14:00 阅读量: 1069
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当地时间周一，韩国科技巨头三星集团预计将迎来该企业成立半个世纪以来的最大规模罢工活动——三星电子的数千名工人将走出装配线，进行为其三天的大规模罢工。 这一场前所未有的大规模罢工，可能会损害三星的声誉，在整个科技产业引发类似的活动，同时也可能会影响整个芯片供应链的正常运转。
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据媒体报道，苹果M5系列芯片将由台积电代工，使用台积电最先进的SoIC-X封装技术，用于人工智能服务器。
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近日，半导体行业研究机构SemiAnalysis给出的预测称，H20芯片，有望在当前财年大幅提振该公司的中国区业绩。由于该款芯片算力规格上已被大幅“压缩”，日前有传闻称遭遇降价，但从SemiAnalysis的预期来看，H20依然能够给英伟达提供足够的业绩支撑。
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以“智”提质，向“芯”而行。2024慕尼黑上海电子展(electronica China)将于7月8-10日在上海新国际博览中心举办
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发布时间: 2024年7月4日 18:16 阅读量: 2026
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近日，韩媒报道了三星电子正在开发面向AI半导体芯片的新型3.3D先进封装技术，并计划于2026年二季度实现量产。这项封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。
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据7月3日消息，三星正式发布了其首款3nm工艺芯片——Exynos W1000。
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中国移动旗下芯片公司中移芯昇发布了其首颗5G Redcap蜂窝物联网通信芯片“CM9610”，专门为低功耗5G物联网设备量身打造。
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据媒体报道，美国芯片产业正面临严重的人才短缺问题，为此政府迅速启动一项计划，旨在培养国内芯片劳动力，以避免劳动力短缺对半导体生产造成威胁。
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据消息，半导体市场去年下半年才开始复苏，因此分析师对今年的增长持谨慎态度。尽管 PC 和智能手机领域今年的增长预期仅为个位数，但有一个半导体市场预计将增长约250%，那就是 AI 加速器市场。
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