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AMD在2022年，通过全股份交易（all-stock transaction）方式完成了对赛灵思（Xilinx）的收购。AMD希望这笔交易后，通过更大规模的计算、图形、自适应SoC的产品组合，将自身打造成高性能和自适应计算的领导者。
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近日，有媒体透露苹果下一代2nm芯片技术将于明年（2025年）量产。与此同时，台积电正在积极推进 2nm 工艺节点，首部机台计划今年 4 月进厂。消息称台积电已经向苹果公司展示了2nm芯片原型，预计将于2025年推出。
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Micron Technology, Inc.近日宣布推出业界首款标准低功耗压缩附加内存模块（LPCAMM2），提供从16GB至64GB的容量选项，为PC提供更高性能、更低功耗、更紧凑的设计空间及模块化设计。
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现代功率系统需要高效且设计紧凑的稳压器。为了应对这一挑战，英飞凌科技股份公司面向服务器、AI、数据通信、电信和存储市场推出了TDA388xx系列产品。最新的12 A和 20 A同步降压稳压器采用快速恒定导通时间（COT）控制模式来优化性能。
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发布时间: 2024年1月18日 14:00 阅读量: 817
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光电耦合器是一种常用的电子元器件，它能够将光信号转换为电信号，或将电信号转换为光信号，实现电光转换或光电转换的功能。在电路设计和信号隔离中，光电耦合器具有重要的作用。其工作原理基于光电效应和PN结的特性，通过光电转换实现信号的隔离和传输。本文将介绍光电耦合器的工作原理及作用，以帮助读者更好地理解和应用这一重要的电子器件。
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据市场调查机构Gartner发布的初步统计结果，2023年全球半导体营收总额为5330亿美元，同比下降11.1%。
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据半导体设备公司消息人士透露，台积电的晶圆厂产能利用率将在2024年第一季度全面提高。
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SK海力士透露，全新CAMM存储标准正计划向桌上型电脑进军。 CAMM是一种新型存储标准，相比传统DRAM模组更加小巧紧凑，并支援更大的容量。
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TDK株式会社推出最新电感器系列KLZ2012-A，尺寸为2.0 毫米(长)x 1.25毫米(宽)x 1.25毫米(高)。该系列积层电感器专为满足汽车音频总线(A2B)应用需求而设计，具有运行范围广、耐久性高和电感公差优等特点。该系列产品将于本月(即2024年1月)开始量产。
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通信开关电源在现代通信系统中扮演着至关重要的角色，但是在使用过程中常常会遇到电磁兼容性故障，这些故障可能会导致通信中断、数据丢失或设备损坏等严重后果。因此，了解常见的通信开关电源电磁兼容性故障及其维修方法对于保障通信系统的稳定运行至关重要。本文将介绍几种常见的故障类型，并提供相应的维修方法，希望能够为读者解决相关问题提供参考。
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