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SK海力士正准备推出“2.5D扇出”封装,作为其下一代存储半导体技术。SK海力士今年在高带宽内存(HBM)领域取得了成功,对下一代芯片技术领域充满信心,似乎正在通过开发“专业”内存产品来确保其技术领先地位。根据韩媒 Business Korea 报道,SK 海力士正准备将 2.5D 扇出封装技术集成到其继 HBM 之后的下一代 DRAM 中。
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根据外媒报道,最近一份研究机构的数据显示,在ChatGPT等人工智能聊天机器人的热潮推动下,人工智能领域的应用需求不断增加。推动SK海力士在第三季度在全球DRAM市场的份额达到了35%,成为该公司自成立以来市场份额最高的一个季度。这一趋势表明,人工智能领域的快速发展正在推动半导体市场的增长。
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向电动汽车的加速转型推动汽车充电系统取得了重要的创新成果,这愈发需要更具成本效益的高性能功率电子器件。为此,英飞凌科技股份公司推出QDPAK封装,进一步扩展其650 V CoolMOS™ CFD7A产品阵容。与行业熟知的TO247 THD器件相比,采用QDPAK封装的产品系列具有同等的散热能力,但电气性能更高,能够在车载充电器和DC-DC转换器中实现高效的能源利用。
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上周,日本半导体制造设备协会(SEAJ)公布的10月半导体制造设备初步数据显示,日本制造设备销售额(含出口)环比下降3.7%(2023年9月为2987.38亿日元)至2875.4亿日元,比去年同期下降17.1%(2022年10月为3470.54亿日元)。
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传感器可以感知各种物理量,如温度、压力、湿度、光线等,并将这些信息转换为电信号,以便于计算机或其他设备进行处理和分析。根据其测量的物理量和工作原理的不同,传感器可以分为多种类型。在本文中,我们将介绍一些常见的传感器类型及其应用,以帮助读者更好地了解和应用这些关键技术。
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11月24日,第102届中国电子展在上海新国际博览中心正式落下帷幕,本届电子展汇集了超600家展商,聚焦基础电子元器件、集成电路、智能制造、汽车电子、5G和AIOT、特种元器件、智能传感器等热门领域。
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发布时间: 2023年11月28日 10:09 阅读量: 5227
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近日,日本三菱电机、安世半导体(Nexperia)宣布,将联合开发高效的碳化硅(SiC)MOSFET分立产品功率半导体。三菱电机将研发、供应SiC-MOSFET芯片给Nexperia,而Nexperia将研发搭载三菱电机芯片的SiC分离式组件(Discrete)。
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东芝官网消息,近期东芝公司股东在特别股东大会上通过公司私有化提案,该公司宣布将于12月20日从东京证券交易所退市。
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中国台湾地区被动元件供应商国巨公司(YAGEO)日前宣布,已于2023年11月1日完成对法国施耐德工业传感器部门(TelemecaniqueSensors)的收购。
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消息称,台积电在相隔三年后,明年将针对部分成熟制程恢复价格折让,折让幅度在2%左右。另有IC设计厂透露,台积电提供的折让方式,是当一整季的投片完成后结算,依此从下一季开的光罩费用来折抵。