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芯片大厂博通周二表示，计划于周三完成对云计算公司 VMWare 的 690 亿美元收购交易。博通与VMware 的合并是有史以来最大的科技业交易案之一，虽该案已获得欧盟、英国、韩国和日本的批准，但仍需获得中国的批准。
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据报道，三星目前在4纳米制程生产方面的良品率已经达到与台积电相媲美的水平。该机构预测，到2028年，三星有望将其用于人工智能（AI）处理器的晶圆代工业务的销售额比例提高至近50%。
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英特尔明年将推出Lunar Lake，或将委托台积电量产，打破过往英特尔CPU芯片从来没有委外生产的传统。根据此前曝光的技术细节，台积电将负责为英特尔生产三款 Lunar Lake 关键芯片，包括 CPU、GPU 和 NPU，均采用 3nm 工艺，预计将会在明年上半年开始投片量产。
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Micron Technology, Inc.近日宣布领先业界推出基于 32Gb 单裸片的128GB DDR5 RDIMM 内存，具有高达 8,000 MT/s 速率的一流性能，可支持当前及未来的数据中心工作负载。
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液位变送器是一种广泛应用于工业领域的仪器设备，它可以测量液体或气体的高度或压力，并将这些数据转换成标准的电信号输出，以便于监测和控制液位。本文将介绍液位变送器的作用及其安装要求，以帮助读者更好地了解和使用液位变送器。
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据知情人士透露，台积电考虑在日本建设第三座芯片工厂，生产先进3纳米芯片；这可能使日本成为一个重要的全球芯片制造中心。知情人士说，这家芯片代工大厂已经告知供应链合作伙伴，其考虑在日本南部的熊本县建设第三个工厂，项目代号台积电Fab-23三期。
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台积电作为全球晶圆代工行业的第一，一直是其他代工厂商追赶的目标。三星计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂。这家韩国公司最近与一家无晶圆厂半导体芯片公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片的合同，而这次芯片工厂的扩建可能就是这份合同带来的结果，该公司希望扩大其芯片生产能力。
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据报道，Meta公司自主研发的AI芯片采用了开放源架构RISC-V，并因此在市场上引起了广泛关注。业内专家分析认为，RISC-V作为一种开放源架构，具有低功耗、高度开放性和相对较低的开发成本等三大优势，因此备受业界青睐。
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美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，隆重推出迷你款表面贴装小型断路器 TCO 装置。Bourns® SW 小型断路器的尺寸为 4.7 毫米 x 2.8 毫米，高度仅为 0.94 毫米。
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霍尔电压传感器和交流电压互感器是两种不同的电压传感器，它们的工作原理、应用场景和测量范围等方面都有所不同。下面分别介绍它们的区别：
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