-
媒体报道台积电拿下微软5nm AI芯片订单
据业内人士透露，台积电已收到主要云服务提供商（CSP）的人工智能（AI）芯片订单，其中包括微软的5nm芯片订单。
-
媒体报道消息称AMD下一代服务器芯片将由台积电和三星共同代工
近日，AMD计划采用三星电子的4纳米工艺和台积电的3纳米工艺生产下一代服务器芯片，代号为Prometheus。此前，AMD一直主要选择台积电作为其代工公司，但这次同时选择了三星和台积电作为代工厂商。这一决策被认为是为了将产品分为高端和入门级，其中高端产品由台积电生产，入门级产品则由三星生产。
-
行业新闻台积电先进封装客户追单 2024年月产能拟拉升120%
台积电的 CoWoS 先进封装技术需求正在爆发，不仅英伟达已在10月确定扩大订单，苹果、AMD、博通、Marvell等重要客户最近也纷纷大幅增加订单。
-
-
行业新闻日本拟为台积电和Rapidus提供百亿补贴
据日本自民党议员联盟半导体秘书长Yoshihiro Seki透露，日本政府正在考虑为两个重点半导体项目提供1.49万亿日元（约合100亿美元）的补贴。其中，最多9000亿日元将用于支持台积电在熊本县建设的第二座芯片厂，而5900亿日元将被用于支持日本本土的半导体新兴企业Rapidus Corp。
-
行业新闻Socionext宣布采用台积电N3A工艺 研发3纳米汽车芯片
日本芯片设计商Socionext宣布，已开始研发3nm ADAS及自动驾驶定制化SoC，芯片将采用台积电N3A制程，预计2026年进行量产（委托台积电生产）。
-
媒体报道消息称台积电日本二厂将生产6纳米芯片
台积电将在熊本第二工厂量产6纳米芯片，总投资额约为2万亿日元，日本经济产业省考虑最多提供9000亿日元左右的资金支援。第二工厂投资总额可能高达约2万亿日元，或成为日本重要的半导体生产据点。
-
-
媒体报道英特尔与台积电联手开发多晶片封装芯片
英特尔宣布，与台积电携手，打造全球首款符合Chiplet互连产业联盟（UCIe）标准的多晶片封装芯片，当中包含英特尔与台积电各自生产的IC。业界分析，Chiplet架构设计有助降低IC设计与系统客户成本，由于整合不同制程的芯片，并透过先进封装技术实现差异化堆叠，实现更多元芯片应用。
-
媒体报道台积电计划在日本建立第二家工厂
根据半导体行业的消息人士透露，与美国亚利桑那州新厂所遇到的问题相比，台积电对其在日本建厂的进展感到乐观，并且有意在日本建立第二座半导体工厂。
购物指南
消费保障
关于我们
