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行业新闻继台积电后 三星也考虑提高晶圆代工价格：最高可达20%
据报道，上周有产业链的消息称，当前全球规模最大的晶圆代工商台积电，已经通知客户明年全面涨价，代工价格上调5%-9%，新价格在明年1月份开始实施，部分客户已确认他们收到了涨价通知。消息人士透露，全球第二大晶圆代工商三星电子正在就提高晶圆代工价格，同相关的客户进行谈判，最高可能上涨20%，涨幅超出以往。上调后的价格，可能在今年下半年开始实施。
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行业新闻传晶圆代工厂台积电通知客户 2023年一月起全面涨价6%
据台湾《经济日报》报道，晶圆代工厂台积电今天通知客户，明年1月起将全面调涨晶圆代工价格，涨幅6%涵盖各种制程，是台积电破天荒一年内两度涨价。部分台积电客户已证实收到了涨价通知。
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行业新闻台湾突发地震!台积电、联电等回应地震影响
中国地震台网正式测定，5月9日14时23分台湾地区花莲县海域（北纬24.01度，东经122.51度）发生6.2级地震，震源深度16千米。地震除造成台湾地区全岛震感强烈之外，福建福州、厦门、泉州等地同样震感明显。
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行业新闻补贴多达100亿美元！印度力邀Intel、台积电等建芯片厂
印度正与芯片巨头英特尔和台积电进行谈判，邀请他们在当地建立半导体工厂，此举旨在吸引更多高科技制造业务集中在印度。
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行业新闻传台积电等晶圆厂或于6月份再次上调代工报价
据 IC 设计公司的消息人士透露，仍然紧张的产能趋势下，可能会鼓励晶圆代工厂商台积电在 6 月上调代工报价，中国台湾的其他代工厂也可能会跟进，在 2022 年第三季度再次上调价格。
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行业新闻台积电或于2026年初交付首批2nm芯片 苹果与英特尔将成为首发客户
据报道，台积电据称将于2025年底开始使用N2（2nm级）工艺量产芯片，并于2026年初交付第一批芯片，第一批客户将是苹果和英特尔。当下苹果公司的所有最新芯片都采用了5纳米工艺，包括iPhone13系列中的A15Bionic和整个M1芯片系列。
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行业新闻台积电28nm熊本工厂新进展 本周开建力争2024年出货
台积电为进驻日本熊本县而设立的子公司“JASM”社长堀田祐一19日在熊本市内说明了业务概要，透露称21日将在菊阳町着手工厂建设。力争2024年12月开始出货。报道引述《日本经济新闻》报道称，台积电熊本新厂将投资86亿美元，规划未来每月生产10到20纳米晶圆5.5万片。
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行业新闻首次采用GAA技术 台积电2nm芯片将于2025年投产
在实现3nm工艺上的突破后，台积电似乎对2nm工艺变得更加有信心。台积电在4月14日第一季度的电话会议上表示，正全力以赴地开发下一代芯片制造工艺。目前这个半导体巨头计划在下半年量产3nm工艺芯片。其2nm工艺芯片最早将会在2025年投产。
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行业新闻台积电:预计第二季度销售额为176亿美元至182亿美元
据国外媒体报，晶圆代工商台积电在今日发布了一季度的财报，正如此前所预计的一样，他们这一季度的营收创下了新高，达到了175.7亿美元。受益于持续的芯片短缺，公司汽车、高性能计算(HPC)芯片增长强劲，季度营收创新高，净利润同比大涨45%。
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行业新闻台积电、三星呼吁美国520亿美元芯片补贴计划对外国公司开放
据报道，台积电和三星电子日前敦促美国政府，允许外国公司参与其520亿美元的半导体投资和补贴计划。
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