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行业新闻英特尔推出全新Thunderbolt 5 最高120Gbps带宽
英特尔宣布推出新一代Thunderbolt连接标准——Thunderbolt 5，具有卓越的连接速度和带宽优势，最高带宽可达120 Gbps！是现有Thunderbolt 4（40Gbps）连接解决方案的3倍。
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行业新闻英特尔官宣与高塔半导体达成一项新代工协议
近日，英特尔代工服务（Intel Foundry Services，简称IFS）宣布与以色列半导体代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor）达成一项新的代工协议。
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媒体报道英特尔新数据中心芯片能效翻倍 预计明年发布
近日，英特尔宣布，将于明年推出的一款新的数据中心芯片，名为“Sierra Forest”，能效将大幅提升。该芯片的每瓦性能将比当前一代数据中心芯片提高240%，有望于2024年上半年推出。
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产品介绍英特尔功能安全数据包产品介绍
Intel功能安全数据包是一套解决方案，可缩短开发时间、降低系统复杂性以及降低认证风险。符合IEC61508认证的安全完整性3级 (SIL3) 包，降低了安全关键型工业应用中的认证风险。这些应用包括工业伺服和逆变器驱动器、安全设备以及自动化控制器。安全分离设计流程保留了快速升级/错误修复的FPGA优势，同时无需完全的设计重新认证。
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媒体报道消息称英特尔放弃54亿美元收购高塔半导体
据知情人士透露，英特尔公司将在当地时间周二晚些时候合同到期后，放弃以 54 亿美元收购以色列合同芯片制造商高塔半导体（Tower Semiconductor）。
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媒体报道英特尔与爱立信达成合作 用18A技术打造新5G芯片
近日，英特尔将与瑞典电信设备商爱立信合作，利用其最先进的18A工艺和制造技术为爱立信5G网络设备制造定制芯片。
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媒体报道德国计划拨款提升芯片生产 超七成将流入英特尔和台积电
根据媒体报道，德国政府计划拨款2000亿欧元（约合2200亿美元）来支持国内半导体制造业。参与谈判的人士透露，这笔资金将从“气候与转型基金”中提取，在2027年前分配给本土公司和国际企业。
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媒体报道英特尔与华硕达成合作 推动NUC迷你pc发展
近日，继4月份宣布将服务器整机业务出售给神达(MiTAC)之后，半导体大厂英特尔再次宣布，将停止对NUC（Next Unit of Compute，下一代计算单元）业务的直接投资。不过，英特尔当时并未公布谁将接手其NUC系统产品线。
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媒体报道英特尔宣布终止对NUC业务的直接投资
近日，英特尔已发出电子邮件，确认不会对 NUC 业务部门进行进一步投资。该部门负责开发多种产品，包括迷你 PC、笔记本参考系统等，随后英特尔也在后续发布的正式声明中确认。
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媒体报道英特尔计划在明年推出Granite Rapids-D 芯片
据Computer Base，英特尔计划在2024年发布采用Intel Process 3工艺的Granite Rapids-D芯片。 采用 Intel 3 工艺，英特尔计划明年发布 Granite Rapids-D 芯片 该芯片是专门面向物联网优化的高性能片上系统 (SoC)，集成了以太网功能，并具备大容量 I / O。
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