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行业新闻英飞凌CEO称将持续扩大对华投资
据商务部官网消息，近日，商务部部长王文涛会见英飞凌科技公司首席执行官哈内贝克。双方就英飞凌在华发展等议题进行交流。
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行业新闻英飞凌发布新一代PSoC Edge产品系列
英飞凌科技股份公司发布全新PSOC Edge微控制器（MCU）系列的详细信息，该系列产品的设计针对机器学习（ML）应用进行了优化。新推出的PSOC Edge MCU三个系列E81、E83 和 E84在性能、功能和内存选项方面具有可扩展性和兼容性。它们均配有全面的系统设计工具和软件，使开发人员能够快速将概念转化为产品，并将支持机器学习的全新物联网 (IoT)、消费和工业应用推向市场。
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行业新闻英特尔发布大型神经拟态系统Hala Point
美国英特尔公司日前发布名为Hala Point的大型神经拟态系统，旨在支持类脑人工智能领域的前沿研究，解决人工智能在效率和可持续性等方面的挑战。
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行业新闻美国将暂停晶圆厂补贴申请,取消研发补贴
由于申请量“很大”且项目资金有限，CHIPS 计划办公室（The CHIPS Program Office）将关闭对半导体工厂或晶圆厂的联邦资助机会，“直至另行通知”。
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行业新闻TDK推出更紧凑的通用型焊片式电容器
TDK株式会社新近推出了爱普科斯 (EPCOS) B43659系列焊片式铝电解电容器。新系列元件是一款结构更紧凑的新一代通用型产品，工作电压为450 V(直流)，具有更高的CV值，功能及适合应用和之前系列产品相同。
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行业新闻罗姆旗下SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同
罗姆与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)近日宣布，双方将在意法半导体与罗姆集团旗下SiCrystal公司现有的150mm (6英寸) 碳化硅 (SiC) 衬底晶圆多年长期供货协议基础上，继续扩大合作。
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行业新闻英特尔与美国防部加强合作 采用18A工艺生产芯片
美国芯片制造巨头英特尔与美国国防部加强合作，共同研发全球最尖端的芯片制造工艺。这一合作是双方在两年半前签署的“快速可靠微电子原型”（RAMP-C）项目的延续和深化。
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行业新闻消息称三星电子NAND工厂开工率达到90%
根据业内消息透露，近期三星电子的NAND工厂开工率已经增至90%。在存储行业衰退期间，三星曾一度降至60%的开工率。多位知情人士指出，整体工厂平均开工率已经达到90%，一些主要晶圆厂实际上已经实现了“全面开工”。
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行业新闻光电器件的种类和应用范围
随着光电技术的不断发展与创新，光电器件已经成为现代科技领域的关键技术组成部分，它们能够实现光信号与电信号之间的高效转换，在通信、传感、成像、能源等诸多领域发挥着不可或缺的作用。本文将深入探讨光电器件的主要种类及其广阔的应用范围。
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行业新闻SK海力士与台积电携手开发HBM4 有望2026年投产
2024年4月19日，SK海力士宣布，公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术，将与台积电公司密切合作，双方近期签署了谅解备忘录（MOU）。公司计划与台积电合作开发预计在2026年投产的HBM4，即第六代HBM产品。
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