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Microchip宣布推出全新的集成作动电源解决方案
在可持续发展和减排这个重要目标的推动下,航空业需要先进高效和低排放的飞机。为了实现这些目标,航空动力系统开发商正在向电作动系统转型,推动多电飞机(MEA)蓬勃发展。为了向航空业提供全面的电作动解决方案,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日宣布推出全新的集成作动电源解决方案。
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Vishay推出MiniLED封装高亮度小型蓝色和纯绿色LED
日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用超小型MiniLED封装的新型蓝色和纯绿色表面贴装LED---VLMB2332T1U2-08和VLMTG2332ABCA-08。Vishay Semiconductors VLMB2332T1U2-08和VLMTG2332ABCA-08外形尺寸为2.2 mm x 1.3 mm x 1.4 mm,采用先进的超亮InGaN芯片技术,典型发光强度分别达到440 mcd和2300 mcd,比上一代PLCC-2封装解决方案
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消息称三星曾考虑在美国建10nm制程DRAM内存厂
据报道,三星电子曾考虑在美国兴建先进的DRAM内存晶圆厂,但由于一系列原因,最终决定改为建设先进的封装设施。
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西部数据发布便携式存储产品,能装368TB SSD!
近期,西部数据发布了一款特殊的便携式存储产品“Ultrastar Transporter”,形如手提箱,但内部拥有368TB的海量存储空间。
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曝英伟达计划四季度推出RTX 5090
据媒体报道,英伟达计划在今年第四季度推出RTX 5090及RTX 5080显卡。 此将有助于英伟达合作伙伴扩大出货量,尤其是随着越来越多的玩家向高端升级,这些GPU的推出还将有助于提高GPU的平均售价。
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NAND Flash大厂铠侠计划年内IPO上市
半导体市况正在复苏,大厂铠侠计划重新启动IPO进程,预计最快今年内在东京证券交易所上市。受人工智能普及和存储器需求持续增加的推动,铠侠打算通过市场融资并积极进行投资。
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Microchip宣布收购Neuronix AI Labs
Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布收购 Neuronix AI Labs,以进一步增强在现场可编程门阵列(FPGA)上部署高能效人工智能边缘解决方案的能力。Neuronix人工智能实验室提供神经网络稀疏性优化技术,可在保持高精度的同时,降低图像分类、目标检测和语义分割等任务的功耗、尺寸和计算量。
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AMD推出锐龙PRO 8040/8000系列AI处理器芯片
近日,美国芯片设计公司AMD推出了锐龙PRO 8040/8000系列AI处理器芯片,用于驱动AI PC,试图在与英伟达和英特尔的竞争中取得领先地位。
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三星获美国至多64亿美元建厂补贴将生产2nm芯片
近日,美国政府宣布将向三星电子提供至多价值 64 亿美元(当前约合 464.64 亿元人民币)的补贴,而三星电子将在得克萨斯州投资超过 400 亿美元,建设包括 2nm 晶圆厂在内的一系列半导体项目。
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英飞凌为汽车应用推出业内导通电阻最低的80 V MOSFET OptiMOS™ 7
英飞凌科技股份公司推出其最新先进功率MOSFET 技术—— OptiMOS™ 7 80 V的首款产品IAUCN08S7N013。该产品的特点包括功率密度显著提高,和采用通用且稳健的高电流SSO8 5 x 6 mm² SMD封装。这款OptiMOS™ 7 80 V产品非常适合即将推出的 48 V板网应用。