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行业新闻TDK推出具有更高纹波电流能力的混合聚合物电容器
TDK株式会社新近推出了B40910*系列混合聚合物电容器。该系列元件为贴片式装设计，在室温条件下具有非常低的等效串联电阻 (ESR) 值(分别为17 mΩ和22 mΩ)，因此提供了高达4.6A(100kHz，+125°C)纹波电流处理能力。
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行业新闻微芯与台积电扩大合作 在JASM熊本厂设40nm产线
MCU与模拟芯片供应商Microchip宣布，已与台积电扩大合作，启用台积电于日本熊本晶圆制造子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing , Inc. (JASM)的40nm制程产能，以加强供应链韧性。
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行业新闻英飞凌携手Green Hills Software推出适用于软件定义汽车的实时应用集成平台
英飞凌科技股份公司与嵌入式安全领域的全球领导者Green Hills Software LLC共同推出基于微控制器的集成处理平台，适用于安全关键型实时汽车系统。该平台结合了Green Hills获得安全认证的实时操作系统(RTOS)µ-velOSity™以及英飞凌新一代安全控制器AURIX™ TC4x，能为OEM厂商和Tier 1零部件厂商提供安全可靠的处理平台，用于开发电动汽车的域控制器、区域控制器及传动系统，以实现下一代软件定义汽车(SDV)架构。
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行业新闻Diodes 公司的小型微功率霍尔效应开关可兼容于低压芯片组
Diodes 公司 (Diodes) 推出三款全新霍尔效应开关：AH1899A/B/S，在低供电电压与极低静态电流下工作，可延长移动设备与便携设备的电池使用寿命。AH1899A/B/S 可用于检测便携式电子设备 (如：智能手机与平板电脑) 的盖子与外壳是否开启。也可以用于数码相机、游戏掌机设计中的接近检测以及一般非接触式开关。
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行业新闻三星赢得英伟达AI芯片2.5D封装订单
据报道，三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D 封装订单。消息人士透露，三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer（中间层）和 I-Cube，这是其自主研发的 2.5D 封装技术，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。
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行业新闻TDK 推出增强型嵌入式电机控制器，内存、功率和可靠性均有提升
TDK 株式会社(TSE：6762)进一步扩充 Micronas 嵌入式电机控制器系列 HVC 5x，完全集成电机控制器与 HVC-5222D 和 HVC-5422D，以驱动小型有刷(BDC)、无刷(BLDC)或步进电机。*与热门型号 HVC 5221D 相比，此系列已实现显著增强，驱动电流、SRAM 加倍，EEPROM 是原来的四倍，同时可保持引脚兼容。样品现可供客户评估。计划于 2025 年第一季度投产。
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行业新闻台积电回应晶圆厂设备复原率超过八成
4月3日，中国台湾地区发生7.3级地震，为过去25年来最强且余震不断。作为半导体产业的全球重要基地，台湾拥有全球最大的芯片制造企业台积电、第四大制造商联电，以及力积电等一系列半导体巨头。这些重要工厂主要集中在新竹科学园区和台南科学园区等地。
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行业新闻中国集成电路：产量同增16.5%，出口同增6.3%
近日，工信部运行监测协调局公布了2024年1—2月我国电子信息制造业运行情况。数据显示，1—2月，我国电子信息制造业生产大幅增长，出口持续改善。
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行业新闻三星计划在2025年后率先进入3D DRAM内存时代
据报道，三星电子在行业会议 Memcon 2024 上表示计划于 2025 年后在业界率先进入 3D DRAM 内存时代。
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行业新闻意法半导体推出新系列100V沟槽肖特基整流二极管
随着低开关损耗的宽禁带半导体等技术的广泛应用，设计人员开始提高功率转换器的工作频率，不断刷新功率密度。不过，当开关频率变得更高时，用作整流器的传统平面二极管(包括硅肖特基器件)的能量损耗也会随之变大，严重限制了转换能效的改进。
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