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行业新闻英特尔拟推出中国特供版Gaudi3AI芯片
据悉，继此前正式公布新一代AI加速芯片 Gaudi 3 之后，英特尔拟另准备针对中国市场推出“特供版”Gaudi 3，包括名为HL-328的OAM相容夹层卡（Mezzanine Card ）和名为HL-388的PCle加速卡两种硬件形态。
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行业新闻美光新一代LPDDR5X：速率9.6Gbps，功耗降4%
美光公司近日宣布，其新一代 9.6 Gbps (9600MHz) LPDDR5X 内存现已向移动设备厂商出样，该内存相较上代产品可节省 4% 的功耗。
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行业新闻英飞凌推出用于功率MOSFET的新型顶部冷却封装
英飞凌科技股份公司推出采用 OptiMOS™ MOSFET技术的SSO10T TSC 封装。该封装采用顶部直接冷却技术，具有出色的热性能，可避免热量传入或经过汽车电子控制单元的印刷电路板（PCB）。
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行业新闻SK海力士第6代10nm级DRAM计划于2024Q3量产
据业内人士透露，SK 海力士正在准备第六代 10nm 级别的 1cnm 工艺的产品，已经制定了对应的客户认证及生产计划，打算在 2024 年第三季度量产，这将领先于竞争对手三星。
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行业新闻瑞萨重启甲府工厂 应对功率芯片需求激增
近日，为增加IGBT等功率半导体产品产能，日本半导体大厂瑞萨电子正式重启此前已经关闭的甲府工厂。
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行业新闻机构：2023年全球半导体制造设备销售额下滑1.3%至1063亿美元
SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中指出，2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1076亿美元的历史记录小幅下降1.3%，至1063亿美元。
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行业新闻韩美半导体拿下美光226亿韩元的HBM设备订单
近日，韩美半导体宣布获得美光科技一笔价值226亿韩元的订单，用于提供双TC粘合设备以制造HBM芯片。消息发布后，韩美半导体的股价一度上涨11%。
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行业新闻西部数据宣布NAND Flash及机械硬盘全面涨价
西部数据4月8日首次确认机械硬盘（HDD）和固态硬盘（SSD）均出现供应短缺，并发出正式客户信函，通知NAND闪存和硬盘产品正在进行价格调整。西部数据表示，闪存和硬盘产品的需求均超出预期，导致供应紧张。本季度将继续调整闪存和硬盘产品的价格，部分调整将立即生效。
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行业新闻美光推出全球首款四端口车规级SSD 4150AT
Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司）今日宣布，美光车规级 4150AT SSD 已开始送样。作为全球首款四端口 SSD，该产品提供多达四个片上系统（SoC）接口，可实现软件定义智能汽车的集中存储。
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行业新闻艾睿电子联合英飞凌推出240W USB PD3.1参考设计
2024年3月28日，艾睿电子携手英飞凌科技股份公司，推出了240W USB电力传输（PD）3.1参考设计板，以满足需要高功率功能的客户项目。这款新设计展示了USB PD 3.1扩展功率范围（EPR）的软件和原理图实例，支持通过单一USB电源实现高达240W的输出功率。
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