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行业新闻功耗降低30%！AMD推出Spartan UltraScale+ FPGA产品组合
AMD宣布，推出 Spartan UltraScale+ 系列 FPGA 产品组合。这是 AMD 成本优化型 FPGA 和自适应 SoC 产品组合的最新成员，为边缘设备的各种 I/O 密集型应用提供成本和高能效性能，能够无缝集成并有效地与多个设备或系统连接，以应对传感器和连接设备的爆炸式增长。
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行业新闻全球首片!8寸硅光薄膜铌酸锂晶圆诞生
全球首片8英寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆近日在九峰山实验室成功下线。这项创新技术采用了8英寸SOI硅光晶圆与8英寸铌酸锂晶圆的键合方式，实现了单片集成的光电收发功能，代表了全球硅基化合物光电集成领域的最前沿技术。
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行业新闻Nexperia推出新一代低压模拟开关
全球基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出全新的专用于监测和保护1.8 V电子系统的4通道和8通道模拟开关系列产品。该系列多路复用器包含适用于汽车应用的AEC-Q100认证型号，以及适用于更广泛的消费类和工业应用的标准版本，例如用于传感器监测与诊断、企业计算以及家用电器等场景。
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行业新闻消息称力积电将退出面板驱动IC及传感器领域
近日，力积电董事长黄崇仁表示，2024年是力积电运营转型年，将逐步退出面板驱动IC及传感器领域，避免面对中国大陆厂商的杀戮战。
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行业新闻机构:全球半导体1月销售额增长15.2% 中国增长26.6%
美国半导体行业协会（SIA）3月4日宣布，2024年1月全球半导体行业销售额总计476亿美元，较2023年1月的413亿美元增长15.2%，但较2023年12月的487亿美元环比下降2.1%。
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行业新闻SK海力士计划推出“差异化”的HBM产品
在HBM产品市场，SK海力士处在领先地位。为了保持和扩大其地位，SK海力士必须适应客户的需求，特别是在人工智能领域，为此，它正在考虑如何为大客户制造“差异化”的HBM产品。
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行业新闻英飞凌推出高密度功率模块降低AI数据中心成本
人工智能(AI)正推动全球数据生成量成倍增长，促使支持这一数据增长的芯片对能源的需求日益增加。英飞凌科技股份公司近日推出TDM2254xD系列双相功率模块，为AI数据中心提供更佳的功率密度、质量和总体成本(TCO)。TDM2254xD系列产品融合了强大的OptiMOSTM MOSFET技术创新与新型封装和专有磁性结构，通过稳健的机械设计提供业界领先的电气和热性能。它能提高数据中心的运行效率，在满足AI GPU(图形处理器单元)平台高功率需求的同时，显著降低总体拥有成本。
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行业新闻印度政府批准152亿美元建厂投资计划
印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙宣布，印度政府已批准一项价值152亿美元的半导体制造厂投资计划。该计划包括塔塔集团在该国建设首座大型芯片制造厂的方案，将在古吉拉特邦Dholera地区与力积电合作建立印度首家芯片制造厂，投资规模达9100亿卢比。
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行业新闻传感器选型应遵循哪些原则？
当设计和开发传感器应用程序时，正确的传感器选型至关重要。选择错误的传感器可能会导致应用程序无法正常工作，或者导致性能下降、精度不足或成本过高。因此，在进行传感器选型时，需要遵循一些原则，以确保选出最适合应用程序的传感器。本文将介绍一些重要的原则，帮助您在进行传感器选型时做出明智的决策。
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行业新闻Bourns推出全新BMS信号变压器
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出单通道基本绝缘变压器，其平面结构针对电池管理系统 (BMS) 应用进行了优化。Bourns® SM91801AL 是Bourns 设计的另一款「业界首创」BMS 信号平面变压器产品，专为与多家著名半导体供货商 IC 系列搭配使用而开发，包括：Analog Device 型号 LTC6815 系列、NXP 型号 MC33771C 系列和Texas Instruments 型号 BQ79616 IC，主要用于多节
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