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媒体报道SEMI表示2022年全球半导体设备总销售额连续3年创新高，明年下跌
国际半导体产业协会（SEMI）在SEMICON Japan 2022上发布了《2022年度总半导体设备预测报告》，报告预计今年全球半导体制造设备销售金额有望达到1085亿美元，较去年成长5.9%，将连续3年创下新高。
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媒体报道Micron美光200层NAND客户端SSD正式出货
近日，存储厂商美光宣布将向全球PCOEM客户发售美光2550 NVMe™ SSD，用于主流笔记本电脑和台式机。2550系列SSD是世界上第一款使用超过200层NAND的客户端SSD。
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媒体报道数据传输速率达8Gbps!SK海力士发布服务器DDR5内存模组
12月8日消息，SK海力士今日宣布成功开发出DDR5多路合并阵列双列直插内存模组(MCR DIMM, Multiplexer Combined Ranks Dual-Inline Memory Module)样品。据介绍，这是目前业界最快的服务器DRAM产品，该产品的最低数据传输速率也高达8Gbps，较之目前DDR5产品4.8Gbps提高了80%以上。
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媒体报道光刻机巨头ASML在台新厂预计将在明年7月动工
据报道，ASML将扩大在台湾的投资ASML在台湾省的新工厂预计将于明年7月开工建设，这是该公司在当地的最大投资，并计划将欧洲供应链带到台湾省。
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媒体报道三星首次引进本土EUV光刻胶 打破日企垄断
从报道来看，三星已经将韩国本土公司研发的EUV光刻胶（EUV PR），用于一条半导体工艺线生产。在2019年经历与日本的光刻胶等关键原料的供应风波之后，三星电子就在尝试将关键原料的供应本土化，经过3年之后，他们也在极紫外光刻胶上取得了进展。
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媒体报道消息称台积电亚利桑那工厂将于2024年生产4nm芯片
据彭博社报道，知情人士透露，在苹果和其他公司的催促下，台积电目前位于亚利桑那州的工厂将于2024年启用后立刻开始生产4nm芯片。台积电透露道这家工厂最初的产能是每个月产2万枚芯片，并使用5nm生产工艺。
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媒体报道三星推出新款GDDR6W显存先进封装技术 带宽和容量都翻倍
虚拟世界技术对高性能、高容量和高带宽内存的需求不断增长，为了满足这一不断增长的市场需求，三星电子开发了GDDR6W，业界首个下一代图形DRAM技术，以三星GDDR6显存为基础，引入了扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术，大幅增加了显存带宽和容量。
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媒体报道预计今年全球半导体市场规模降至5800亿美元
进入下半年之后，受消费电子产品需求下滑导致的半导体部件需求减少影响，去年同比大增26.2%的半导体市场，规模预计也会明显下滑。研究机构在最新的报告中就预计，今年全球半导体市场的规模，将降至5800亿美元，同比下滑4.4%。
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媒体报道三星下月将成立新的全球半导体研究机构
据报道，三星电子将于今年12月在DS事业部下建立一个新的全球研究机构。据悉，该全球研究机构预计将分析半导体市场和其他相关行业，并挖掘新市场，将由一位副总裁领导。
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媒体报道IC Insights预计2022年全球DRAM市场将下降18%
据半导体数据咨询机构IC Insights分析，疲软的经济状况和高通胀率减缓了全球对个人电脑、主流智能手机和其他消费电子产品的需求。因此，DRAM需求呈螺旋式下降，目前预计2022年下半年销售额将下降40%至293亿美元，而2022年上半年为490亿美元。预计2022年全年DRAM市场将下降18%。
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