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在最近举行的 2024 年欧洲技术论坛上，台积电再次确认，他们计划在今年的第四季度开始建设德国晶圆厂项目，并预计在 2027 年投入生产。
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台积电近日表示，荷兰光刻机制造商ASML的新型光刻机价格过于昂贵，目前不打算采购。ASML是全球最大规模光刻系统制造商，其所生产的光刻设备在制造芯片的过程中可谓起着最重要作用。
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英特尔宣布，任命Kevin O'Buckley为其芯片代工业务服务部门的主管。 英特尔表示，O'Buckley将接替公司资深人士Stuart Pann，后者在公司新的运营模式下建立了英特尔的代工部门。O'Buckley将向英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）汇报工作。
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SK海力士HBM负责人Kim Gwi-wook表示，当前业界HBM技术已经到了新的水平，行业需求促使SK海力士将加速开发过程，最早在2026年推出HBM4E内存，相关内存带宽将是HBM4的1.4倍。
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近期，媒体报道三星电子在最新财报电话会议中表示，未来存储业务的重心不再放在消费级PC和移动设备上，而将放在HBM、DDR5服务器内存以及企业级SSD等企业领域。
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5月10日，晶圆代工大厂台积电公布4月业绩。根据数据，2024年4月台积电实现营收2360.2亿元新台币（约526亿元人民币），同比增长59.6%，环比增长20.9%；2024年1-4月实现营收86.65亿元新台币（约1846亿元人民币），同比增长26.2%。
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发布时间: 2024年5月14日 13:49 阅读量: 888
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软银集团旗下的全球IP领军企业Arm宣布将设立一个专门的AI芯片部门，计划在2025年春季之前研发AI芯片原型产品。大规模生产将由合约制造商负责，预计将在2025年秋季开始进行首批量产。
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新任熊本县县长木村敬（Takashi Kimura）上周末表示，他已准备好获得“广泛的支持”以吸引台积电在当地设立第三座晶圆厂。
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据业内消息，全球领先的DRAM供应商三星和SK海力士正全力推进高带宽内存（HBM）和主流DDR5规格内存，预计从下半年开始将停止供应DDR3利基型DRAM。
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韩国财政部长崔相穆当地时间 12 日宣布，该国正在准备一项计划，提供超过 10 万亿韩元（前约 528 亿元人民币）的资金来加强该国的关键半导体产业，为芯片投资和研究一揽子支持计划做好准备。
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