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近日,美光科技宣布在业界率先验证并出货基于大容量32Gb单块DRAM芯片的128GB DDR5 RDIMM内存,其速率在所有主流服务器平台上均高达5600MT/s。
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最近,芯片制造商高塔半导体公布截至2024年3月31日的第一季度业绩。本季度营收从去年同期的3.56亿美元下滑至3.27亿美元,同比下滑8%,但优于分析师预期的3.245亿美元;毛利率降至22.2%,较去年同期减少4.73%。
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据外媒报道,随着智能手机广泛采用,OLED面板的应用范围正在扩展至屏幕尺寸更大的产品,如平板电脑和笔记本电脑。这些产品的出货量也在不断增加,推动了全球OLED显示器的出货量大幅增长。据研究机构预测,经过去年同比增长415%后,今年全球OLED显示器的出货量预计将再次大幅增长。
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全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司针对要求严苛的24/48 V市场推出适用于无刷直流电机的MOTIX™ TLE9140EQW栅级驱动器IC。TLE9140专为拥有更高电压要求(从24 V到最高72 V)的汽车电机控制应用定制,此类应用需要更高的系统可靠性和更快的开关行为。
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新推出的R&S SMB100B模拟微波信号发生器性能卓越,在中端级别高达40 GHz的模拟信号发生领域处于市场领先地位。R&S SMB100B操作简便、功能全面,是所有需要干净模拟信号或高输出功率(8 kHz 至 40 GHz)应用的首选。典型应用包括测试雷达接收机、半导体元件、上变频器、下变频器或放大器。高输出功率和低相位噪声使其成为阻塞测试中模拟干扰源的理想选择。
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据集邦咨询研究显示,2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1,677亿美元,年增长12%,关键在于英伟达带动整体产业向上,其营收年成长幅度高达105%,博通、Will Semiconductor(上海韦尔半导体)及MPS(芯源系统)年营收微幅成长,而其他企业则受景气下行冲击、库存去化影响,年营收衰退。
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根据韩媒 The Elec 的报道,三星电子内部已经对其HBM内存开发部门进行了“双轨化”改革,旨在提升其在HBM业务领域的竞争力。
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2024年5月9日,SK海力士宣布,公司开发出用于端侧(On-Device)AI*的移动端NAND闪存解决方案产品“ZUFS**(Zoned UFS)4.0”。 SK海力士表示:“ZUFS 4.0为新一代移动端NAND闪存解决方案产品,其产品实现业界最高性能并专为端侧AI手机进行优化。”公司还强调,“通过此产品, 继HBM在内的超高性能DRAM后,也在NAND闪存领域公司将引领面向AI的存储器市场。”
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近日,国际半导体行业协会SEMI发布最新报告显示,2023年全球半导体材料市场销售金额为667亿美元,较2022年的727亿美元下滑8.2%,全球半导体材料销售金额均下滑。
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5月9日,海关总署发布数据,2024年前4个月,我国货物贸易(下同)进出口总值13.81万亿元人民币,同比(下同)增长5.7%。其中,出口7.81万亿元,增长4.9%;进口6万亿元,增长6.8%;贸易顺差1.81万亿元,收窄0.7%。按美元计价,前4个月,我国进出口总值1.94万亿美元,增长2.2%。其中,出口1.1万亿美元,增长1.5%;进口8439.1亿美元,增长3.2%;贸易顺差2556.6亿美元,收窄3.9%。