-
韩国科学技术信息通信部14日发布的初步核实数据显示,韩国2月信息通信技术(ICT)出口额为165.3亿美元,同比增长29.1%,连续两个月增幅超过20%。
-
意大利工业部长表示,英特尔推迟了在意大利的投资计划,此前该公司在2022年3月首次提出的建设先进封装和芯片组装厂的计划从未最终敲定。
-
英特尔 CFO 大卫.辛斯纳(David Zinsner)近日在摩根士丹利 TMT 会议上表示英特尔将继续成为台积电客户,代工业务目标在 18A 节点赢得少量代工订单。
-
韩媒称三星电子已将西安工厂的NAND闪存开工率至 70%。西安工厂是三星电子唯一处于韩国境外的存储半导体生产基地,月产能为 20 万片 300mm 晶圆,占三星整体 NAND 产量的 40%。
-
半导体公司意法半导体发布了新一代的STM32MP2系列工业级微处理器 (MPUs),以推动智能工厂、智能医疗、智能楼宇和智能基础设施等领域未来的发展。
-
日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出适于IrDA®应用的升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外(IR)收发器模块,链路距离延长20%,抗ESD能力提高到2kV。器件支持115.2kbit/s数据速率(SIR),链路距离为1米,适用于能量表和监控器、工业自动化控制、手机和医疗设备无线通信和数据传输。为提高便携式设备电池使用寿命,模块降低了功耗,闲置供电电流<70μA,关断模式<1μA。
-
影像传感器是手机最重要零件之一,SONY是全球第一大影像传感器制造商,三星System LSI部门也生产ISOCELL品牌影像传感器,与SONY竞争居全球第二。三星自家Galaxy手机多用自家System LSI研发的图像传感器,但未来可能生变。
-
TrendForce集邦咨询发布报告,2023年第四季度全球前十大晶圆代工厂营收304.9亿美元,环比增长7.9%,主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续,包含中低端Smartphone AP与周边PMIC,以及Apple新机出货旺季,带动A17主芯片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中,台积电(TSMC)3nm高价制程贡献营收比重大幅提升,推升台积电第四季全球市占率突破六成。
-
总部位于新加坡的半导体设计和设备集成服务初创公司Silicon Box将在意大利宣布一项半导体投资计划。此前,意大利政府曾试图说服英特尔公司在意大利建厂,但以失败告终。据知情人士透露,意大利工业部长Adolfo Urso将于下周一宣布这项决定。
标签: 半导体 Silicon Box
发布时间: 2024年3月13日 14:22 阅读量: 899