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SK 海力士为了巩固 HBM 存储芯片市场上的领先地位，2024 年计划投资超过 10 亿美元，扩大在韩国的测试和封装能力。
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台积电不仅在海外积极扩大产能，同时也在中国台湾本土市场坚定持续投资。董事长刘德音已明确承诺对台湾地区的投资力度不减。根据当前市场信息，除了建设2纳米制程的工厂以及先进的封装设施之外，台积电还计划在台湾地区新建8至10座用于生产更先进1纳米制程芯片的工厂，以满足日益增长的市场需求。
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据韩媒报道，Meta 首席执行官扎克伯格近期访问韩国期间，和三星探讨了潜在合作，部分 AI 芯片订单有望交由三星代工。
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海关总署公布全国进出口重点商品量值数据。前2个月，机电产品进口累计金额为9740.8亿元，累计比去年同期增长11%；出口累计金额为22167.1亿元，累计比去年同期增长11.8%.
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近日媒体报道称，在行业放缓的情况下，高塔半导体计划对其美国纽波特海滩市（Newport Beach）的大部分业务进行为期三周的停工，此举将使近700名员工休假。高塔半导体确认将于4月1日至7日关闭其大部分业务，并计划在7月1日至7日和10月7日至13日关闭更多业务。
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据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年第四季NANDFlash产业营收达114.9亿美元，季增24.5%。 主要受惠于终端需求因年终促销回温，加上零部件市场因追价而扩大订单动能，位元出货较去年同期旺盛；同时企业方面持续释出2024年需求表现优于2023年的看法，且启动策略备货带动。
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根据市场调查机构Straits Research公布的最新报告，2020年全球功率半导体市场收入为400亿美元，预估到2030年该市场达到550亿美元，预测期内的复合年增长率为3.3%。
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AMD宣布，推出 Spartan UltraScale+ 系列 FPGA 产品组合。这是 AMD 成本优化型 FPGA 和自适应 SoC 产品组合的最新成员，为边缘设备的各种 I/O 密集型应用提供成本和高能效性能，能够无缝集成并有效地与多个设备或系统连接，以应对传感器和连接设备的爆炸式增长。
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德州仪器正在将GaN（氮化镓）生产工艺从6英寸向8英寸过渡，以提高产能、获得成本优势。
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全球增强型氮化镓(GaN)功率 FET 和 IC领域的领导者宜普电源转换公司(EPC)推出 100 V、1 mOhm EPC2361。这是市场上具有最低导通电阻的GaN FET，与EPC的上一代产品相比，其功率密度提高了一倍。
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