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据业内人士称，全球最大存储芯片制造商三星电子公司在美国新设了一个研究实验室，以开发新一代3D DRAM。该实验室隶属于总部位于美国硅谷、负责三星在美国半导体生产的Device Solutions America ，将致力于开发升级的DRAM模型，使三星能够引领全球3D存储芯片市场。
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据报道，韩国将HBM确定为国家战略技术，并将为HBM技术供应商提供税收优惠，如三星电子和SK海力士。这项决定属于韩国税法修正案执法法令草案的一部分。
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Fundamental Business Insights近日发布报告，预估2023年Wi-Fi芯片市场规模为210亿美元，而到2033年将达到345亿美元，复合增长率超过4.4%。双频Wi-Fi芯片组的市场价值将超过287.5亿美元。
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在AI浪潮推动下，HBM芯片需求井喷，拉动SK海力士走出亏损，同时也带领存储芯片行业复苏。根据SK海力士发布的2023年第四季度财务报告，其营收同步增长47.4%至11.3万亿韩元（约合84.5亿美元），营业利润达3460亿韩元（约合2.6亿美元），去年同期为亏损1.9万亿韩元（约合14.2亿美元）。这也是自2022年年末该公司出现巨亏后，首次扭亏为盈。
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TDK株式会社新近推出B84742A*R725系列滤波器，扩展了其单相EMC滤波器产品组合。新系列滤波器适用于电压高达250V、额定电流从6A到30A的交流和直流应用，是工业和建筑领域日益盛行的直流基础设施的理想选择。新系列单相滤波器尺寸小巧，仅为97 x 60 x 34.5 mm(长 x 宽 x 高)，重量不超过310 g，并且有五种不同的电流规格，能快捷安装在TH35 DIN导轨(亦称“顶帽式导轨”)上。其导线通过M4螺钉固定，并且螺钉连接处设有触摸保护。
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随着USB-C电源传输（PD）充电技术的日益普及，整个消费市场对兼容性强的充电器的需求也在增加。如今，用户需要功能强大而又设计紧凑的适配器。英飞凌科技股份公司推出的次级侧受控ZVS反激式转换器芯片组 EZ-PD™ PAG2可以满足这一需求。
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英特尔官微宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros。该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。
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威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其光电子产品部推出全集成新型接近传感器——VCNL36828P，提高消费类电子应用的效率和性能。Vishay Semiconductors VCNL36828P采用垂直腔面发射激光器（VCSEL），在2.0 mm x 1.0 mm x 0.5 mm小型表面贴装封装中集成光电二极管、专用集成电路（ASIC）、16位ADC和智能双I2C从机地址。
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