-
日本半导体设备大厂Disco开发出一款新型SiC（碳化硅）晶圆切割设备DFG8541，可加工最大尺寸为8英寸的硅和碳化硅晶圆，并将SiC晶圆的切割速度提升至原来的10倍。碳化硅（SiC）作为半导体材料的功率效率很高，但材质偏硬很难加工。Disco将确立新一代功率半导体的量产技术，有望推动纯电动汽车的普及。
-
TDK 在 CES 2024上宣布推出两款高性能 MEMS 传感器，适用于消费和工业应用。
-
温度变送器具有测量范围广、精度高、线性度好、稳定性强和响应时间快等特点，在工业生产中得到了广泛的应用。本文将围绕“温度变送器工作原理及特点”这一问题进行详细讲解，以帮助读者更好地了解和应用温度变送器。
-
近日，半导体大厂意法半导体（ST）宣布成立新的组织架构，将于2024年2月5日正式生效。
-
英特尔1月10日宣布收购电动汽车软件公司Silicon Mobility SAS，将人工智能效率导入电动汽车能源管理系统。英特尔表示，这项收购必须取得所有必要的批准。
-
美国半导体行业协会（SIA）近日对外宣布，2023年11月全球半导体行业销售额总计480亿美元，比2022年11月的456亿美元总额增长5.3%，比2023年10月的466亿美元总额增长2.9%。
-
英飞凌科技股份公司与极光实验室（Aurora Labs，以下同）在CES 2024上发布了一套全新的人工智能（AI）解决方案，可提高转向、制动、安全气囊等关键汽车部件的长期可靠性与安全性。
-
TDK 株式会社和固特异轮胎橡胶公司宣布将合作推动下一代轮胎解决方案，旨在加快轮胎和汽车生态系统中集成智能硬件和软件的开发和采用。
-
美国半导体厂商应用材料公司宣布，正与谷歌合作开发增强现实（AR）技术。不过，双方暂未透露太多的合作细节。
-
Valens和英特尔代工服务部门宣布,英特尔代工服务部门将利用其先进的工艺制程生产Valens符合MIPI A-PHY标准的芯片组,以满足市场对这一创新连接解决方案的强劲需求。双方合作的起点是通过英特尔的领先技术在汽车行业开发下一代A-PHY产品,本次合作进一步加强了Valens和英特尔之间的战略合作关系。
购物指南
消费保障
关于我们
