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意法半导体官微宣布，该公司与理想汽车签署了一项碳化硅（SiC）长期供货协议。按照协议，意法半导体将为理想汽车提供碳化硅MOSFET，支持理想汽车进军高压纯电动车市场的战略部署。
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根据日本横滨市的一份公告，韩国三星电子将在五年内投资约400亿日元（2.8亿美元），在日本建立一个先进芯片封装研究机构。
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美光CEO梅罗塔在会议中表示，存储芯片价格明年将回升，2025年进一步上涨。他在声明中重申，2024年将是存储产业景气反弹的一年，在2025年重回迈向创纪录水准之路，「我们预期我们业务基本面在整个2024年改善。我们准备好要利用AI带旺整个市场带来的巨大机会」。
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红外温度传感器是一种能够通过感应物体表面红外线辐射能量来测量物体表面温度的传感器。它采用了非接触式测温技术，不仅可以避免传统温度传感器所带来的物理干扰和测量误差等缺陷，还具有高精度、长寿命、快速响应等优点，在医疗、工业、半导体等领域得到了广泛应用。本文汇总了一些资料，希望能够为读者提供有价值的参考。
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铠侠（KIOXIA）宣布，其CM7系列和CD8P系列Express™ （NVMe™）SSD 已通过PCI Express PCIe5.0规范和NVMe2.0规范合规性认证测试。
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台积电于2020年宣布在美国亚利桑那州新建晶圆厂，目前该厂已建置mini line，2023年底多家供应链已开始少量供货，预计2024年首季开始试产。
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IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）是一种常见的功率半导体器件，具有高电压、高电流和高速开关等特点。在现代电力电子应用中，IGBT单管和IGBT模块是两种常见的形式。虽然它们都具有类似的结构和工作原理，但仍存在一些显著的区别。
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消息称，荷兰半导体设备制造商ASML计划在未来几个月内推出新一代芯片制造设备，该设备将支持2纳米制程节点，并将数值孔径（NA）光学性能从0.33提高到0.55。这一技术的推出对于半导体行业来说将是一项重大的突破。据悉，三星计划在2025年底开始生产2纳米芯片，而ASML的新设备将有望为三星提供关键支持。
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