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行业新闻
台积电2021年12月营收56亿美元 全年超过570亿美元
半导体巨头台积电披露12月营收报告,昂扬增长的数字不仅标志着公司度过了一个景气的2021年,也预示着芯片供给紧张的情况很难在今年缓解。作为全球最大的芯片代工厂,不少厂家都争抢着台积电的产能。据《经济日报》报道,AMD、苹果、NVIDIA、高通、Intel等数十家厂商都在争抢台积电2022年的产能,纷纷预付资金,预计台积电今年会收到1500亿新台币(约合人民币345.6亿元)的预付款。
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传台积电有意计划在台中建2nm芯片工厂
近日,中国台湾省多个当地媒体报道称,台积电公司总裁魏哲家表示,台积电近年在新竹、台南、高雄都积极扩厂投资,为考量产能的平衡以及风险的分散,台中一定是扩厂的选择之一。
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台积电再扩产能 计划明年推出5nm汽车电子平台和2nm新晶体管架构
如今半导体行业可以说是台积电一家独大,即便是三星电子现在也与台积电存在着一定的差距,作为全球顶尖的半导体厂商,台积电的一举一动都可能影响着半导体行业及其更多的相关产业。 近日,在中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛上,台积电(中国)总经理罗镇球表示,台积电将于明年3月推出5nm汽车电子工艺平台,同时台积电将在2nm的节点推出Nanosheet/Nanowire的晶体管架构并采用新的材料。
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芯片代工巨头台积电11月销售额1482.7亿台币,同比增长18.7%
12月10日消息,据媒体报道,芯片代工商台积电在今日午后公布了11月份的营收,再次超过50亿美元,延续同比大幅增长势头,环比也恢复增长。
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曝三星4nm工艺存在良率问题 高通将骁龙8 Gen1或转产台积电
据Digitimes报道,由于三星 4nm 工艺的制造良率较低,高通公司未来可能会把台积电纳为旗舰SoC的代工厂之一。为了确保其最新的旗舰 SoC 有足够的供应,高通公司将进行多元化,给台积电一部分订单,以防止不必要的供应延误。
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台积电先进制程称霸业界 有大客户加持明年业绩稳了
摩根大通中国台湾地区研究部主管GokulHariharan指出,台积电先进制程有高通、英伟达等大客户加持,加上英特尔扩大先进制程委外代工,未来几年5nm市占率在90%左右,3nm则介于80%-90%,“打遍业内无敌手”。
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台积电3nm开始试产 为2023新iPhone作准备
据MacRumors报道,DigiTimes最新报告显示,台积电(TSM.N)已经开始试生产基于其3nm工艺(称为N3)的芯片。据悉,台积电将在2022年第四季度前将3nm工艺推向批量生产,并在2023年第一季度开始向苹果(AAPL.O)和英特尔(INTC.O)等客户运送3nm芯片。第一批采用3nm芯片的苹果设备预计会在2023年首次亮相,包括采用A17芯片的iPhone 15/Pro系列机型和采用M3芯片的苹果Silicon Mac电脑(所有名称都是暂定)。
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台积电、三星等150多家半导体公司向美提交了芯片数据 美国表示满意
今年9月份,美国白宫邀请宝马、戴姆勒等汽车制造商,以及苹果、美光、微软、英特尔、台积电、三星、格芯等众多科技厂商举行线上会议,共同商讨解决对策。美国商务部提出要求全球半导体企业在45天内提交报给美国审核,以便调查持续一年多的芯片缺货问题,现在美国方面表态了,已经有150多家企业提交了芯片数据,他们对这一结果表示满意。
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三星通过美国的新代工厂将与台积电展开激烈竞争
据国外媒体报道,三星电子在当地时间周二已宣布,他们在美国的第二座芯片工厂,已选定建在得克萨斯州泰勒市,计划明年上半年动工,目标是 2024 年下半年投产,预计投资 170 亿美元。