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行业新闻SK海力士计划在海外开HBM工厂
SK海力士母公司SK集团会长崔泰源表示，正在研究在日本和美国等国家建设HBM工厂的可能性。SK海力士正在提高HBM的产量，以满足AI热潮对高性能芯片激增的需求。
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行业新闻东芝300mm晶圆功率半导体制造工厂竣工 产能或将翻倍
东芝电子元件及存储装置株式会社（下文简称东芝）于 5 月 23 日发布公告，宣布其 300 mm 晶圆功率半导体制造工厂和办公楼竣工。
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行业新闻韩国宣布计划斥资26万亿韩元扶持芯片产业
据报道，韩国政府宣布了总计 26 万亿韩元的芯片支持计划，以帮助三星电子和 SK 海力士等韩国企业在日益激烈的竞争中保持领先地位。
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行业新闻Microchip发布TimeProvider® 4100主时钟V2.4 版固件
公用事业、交通和移动网络等关键基础设施依赖时间来实现网络同步。时间的主要来源是全球卫星定位系统(GPS)等国家授时系统，但 GPS 信号容易受到干扰和欺骗攻击。为了继续为关键基础设施运营商提供安全的授时解决方案，Microchip Technology (微芯科技公司)今日发布 TimeProvider® 4100 主时钟V2.4 版固件，其具有嵌入式 BlueSky™ 防火墙功能，可在将信号用作时间基准之前检测潜在威胁并验证GNSS。
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行业新闻联电新加坡Fab12i迎来首批机台设备
大型晶圆代工公司联电宣布在新加坡Fab 12i举行了第三期扩建新厂的上机典礼，首批机台设备已经进入该新厂，象征着公司扩产计划迈出了重要的一步。联电表示，他们在新加坡已经投入运营了超过20年的12英寸晶圆制造厂，而新加坡Fab12i P3厂也是联电先进特殊制程研发中心。
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行业新闻苹果高管访问台积电 或将包下2nm产能
业内消息，近日苹果公司首席运营官杰夫.威廉姆斯（Jeff Williams）访问台积电，双方举办了一场秘密会议，据说苹果将包圆台积电所有初期 2nm 工艺产能。
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行业新闻Nexperia推出新款1200V碳化硅MOSFET
Nexperia今天宣布，公司现推出业界领先的1200 V碳化硅(SiC) MOSFET，采用D2PAK-7表面贴装器件(SMD)封装，有30、40、60和80 mΩ RDSon值可供选择。这是继Nexperia于2023年底发布两款采用3引脚和4引脚TO-247封装的SiC MOSFET分立器件之后的又一新产品，它将使其SiC MOSFET产品组合迅速扩展到包括RDSon值为17、30、40、60和80 mΩ 且封装灵活的器件。
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行业新闻ASML声称可远程瘫痪台积电光刻机引发关注
据称台积电购买的EUV极紫外光刻机来自荷兰公司ASML(阿斯麦)，据称其中隐藏了一个潜在的致命后门，可以在必要时远程触发自毁功能。
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行业新闻亚马逊AWS称并未停止任何英伟达芯片订单
此前有消息称，亚马逊旗下AWS已暂停英伟达Hopper芯片订单，以等待更强大的新芯片。AWS之后发出澄清声明称，AWS并未暂停英伟达的任何订单。
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行业新闻SK海力士再获HBM大单 客户存款大增
从SK海力士监管文件显示，2024年第一季的客户存款再次大幅增长。SK海力士指出，收到561亿韩元的预付款和2.7459兆韩元的客户负债（客户存款）。
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