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行业新闻SK海力士：今年HBM芯片占公司DRAM芯片销售比重预计达两位数
SK海力士CEO郭鲁正3月27日表示，预计用于AI芯片组的HBM芯片在公司DRAM芯片销售中所占比重将从去年的个位数上升至今年的两位数。
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行业新闻Microchip推出CEC1736实时平台信任根器件，进一步扩展TrustFLEX系列
随着技术和网络安全标准的不断发展，Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)通过其CEC1736 TrustFLEX器件可帮助客户更容易获得嵌入式安全解决方案。CEC1736 Trust Shield系列是基于单片机的平台信任根解决方案，可为数据中心、电信、网络、嵌入式计算和工业应用提供网络弹性。
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行业新闻日企将为Rapidus量产尖端光掩模 预计2027年量产
日本公司DNP近日宣布，计划为Rapidus研发并量产用于2nm制程芯片的最尖端光掩模产品，预计2027年实现量产。此外，日本凸版（Toppan）公司也将开发最尖端的光掩模。
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行业新闻美国半导体制造设备大厂KLA关闭FPD业务并裁员
美国半导体制造设备大厂KLA（科磊）在一份文件中表示，决定在2024年底之前退出平板显示器（FPD）业务，但在2024年底停止生产后，将继续为其停产产品线的安装基础提供服务。
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行业新闻机构：2024年全球半导体材料市场将同比增11%
半导体材料市场信息咨询公司TECHCET 预测今年全球半导体材料市场将出现反弹。2023年整体半导体行业环境低迷，同比下降6%后，随着形势转好，2024年预计将增长近7%。
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行业新闻高通终止收购车联网芯片设计公司Autotalks
高通已宣布放弃收购车联网（V2X）芯片设计公司Autotalks。Autotalks的V2X芯片可扩展车辆的感知范围，提升自动驾驶和高级辅助驾驶系统的防撞安全性。这笔交易最初于2023年5月公布，双方并未透露具体交易价格。
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行业新闻2月日本半导体设备销售额3174.18亿日元，同比增长7.8%
根据数据，2024年2月份，日本半导体设备销售额（3个月移动平均值、包含出口）为3,174.18亿日元、较去年同月成长7.8%，连续第2个月呈现增长、创10个月来（2023年4月以来、成长9.8%）最大增幅，月销售额连续第4个月突破3,000亿日元大关、创10个月来（2023年4月以来、3,361.62亿日元）新高。
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行业新闻消息称台积电2nm制程加速安装设备 预计2025年量产
近日，根据市场消息来源，台湾半导体制造公司（TSMC）正在加快其2纳米（nm）制程技术的研发进度。据悉，该公司位于新竹宝山的Fab20 P1工厂计划于4月开始进行相关设备的安装工作，这是为了准备采用环绕式闸级（GAA）技术的量产工作。这一技术被认为是未来芯片制造的重要发展方向，因其能够进一步提高芯片的性能和能效。
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行业新闻ASML供应商Newways将在马来西亚建造新工厂
ASML供应商Newways周五表示，将在马来西亚巴生建造一座新工厂。工厂将于2024年第四季度投产，从而增强该公司在亚洲的产能。
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行业新闻投资超120万亿韩元!SK海力士将兴建4座晶圆厂
SK海力士从明年3月开始将在韩国京畿道龙仁半导体集群兴建半导体工厂（fab），并计划在此基础上，到2046年投资超过120万亿韩元（约合6388.56亿元人民币），共建设4座晶圆厂。
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