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近日在英特尔拟定的德国马格德堡工厂开发区，考古人员发现了两座新石器时代的古墓，可能会导致施工项目延期。
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高通已宣布放弃收购车联网（V2X）芯片设计公司Autotalks。Autotalks的V2X芯片可扩展车辆的感知范围，提升自动驾驶和高级辅助驾驶系统的防撞安全性。这笔交易最初于2023年5月公布，双方并未透露具体交易价格。
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根据数据，2024年2月份，日本半导体设备销售额（3个月移动平均值、包含出口）为3,174.18亿日元、较去年同月成长7.8%，连续第2个月呈现增长、创10个月来（2023年4月以来、成长9.8%）最大增幅，月销售额连续第4个月突破3,000亿日元大关、创10个月来（2023年4月以来、3,361.62亿日元）新高。
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英特尔与Arm近日签署谅解备忘录，确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。该计划最初于今年2月的Intel Foundry Direct Connect活动上公布。
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据媒体报道，英伟达最快将从9月开始大量购买三星电子的12层HBM3E，后者将向英伟达独家供应12层HBM3E。在日前的GTC 2024中，黄仁勋曾在三星电子12层HBM3E实物产品上留下了"黄仁勋认证（JENSEN APPROVED）"的签名。SK海力士因部分工程问题，未能推出12层HBM3E产品，但计划从本月末开始批量生产8层HBM3E产品。
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近日，根据市场消息来源，台湾半导体制造公司（TSMC）正在加快其2纳米（nm）制程技术的研发进度。据悉，该公司位于新竹宝山的Fab20 P1工厂计划于4月开始进行相关设备的安装工作，这是为了准备采用环绕式闸级（GAA）技术的量产工作。这一技术被认为是未来芯片制造的重要发展方向，因其能够进一步提高芯片的性能和能效。
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ASML供应商Newways周五表示，将在马来西亚巴生建造一座新工厂。工厂将于2024年第四季度投产，从而增强该公司在亚洲的产能。
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3月21日，有消息称位于韩国京畿道龙仁市的三星SDI大楼发生火灾。有市场分析认为火灾可能影响三星的存储芯片业务。3月22日，三星半导体相关负责人向记者表示，此次火灾与其半导体业务无关。
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SK海力士从明年3月开始将在韩国京畿道龙仁半导体集群兴建半导体工厂（fab），并计划在此基础上，到2046年投资超过120万亿韩元（约合6388.56亿元人民币），共建设4座晶圆厂。
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据韩媒报导，模拟芯片大厂德州仪器(TI)的一位高层表示，该公司正在将其多个晶圆厂生产的6英寸氮化镓(GaN)芯片，转移到8英寸晶圆厂来生产。
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