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美光宣布其位于西安的封装和测试新厂房已经开始正式动工。资料显示，美光在中国运营版图包括北京、上海、深圳与西安等地。2023年6月美光宣布在西安追加投资43亿元人民币，其中包括加建这座新厂房，引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，包括但不限于移动DRAM、NAND及SSD，从而拓展西安工厂现有的DRAM封装和测试能力。
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美国碳化硅制造商Wolfspeed旗下耗资50亿美元（折合人民币约361亿元）的8英寸碳化硅（SiC）制造中心宣告封顶。消息称，该工厂以该公司已故联合创始人John Palmour的名字命名。
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SK海力士CEO郭鲁正3月27日表示，预计用于AI芯片组的HBM芯片在公司DRAM芯片销售中所占比重将从去年的个位数上升至今年的两位数。
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随着技术和网络安全标准的不断发展，Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)通过其CEC1736 TrustFLEX器件可帮助客户更容易获得嵌入式安全解决方案。CEC1736 Trust Shield系列是基于单片机的平台信任根解决方案，可为数据中心、电信、网络、嵌入式计算和工业应用提供网络弹性。
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据知情人士透露，韩国SK海力士公司计划投资约40亿美元，在印第安纳州的西拉斐特建造一座先进的芯片封装工厂，并计划于 2028 年投产。
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日本公司DNP近日宣布，计划为Rapidus研发并量产用于2nm制程芯片的最尖端光掩模产品，预计2027年实现量产。此外，日本凸版（Toppan）公司也将开发最尖端的光掩模。
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美国半导体制造设备大厂KLA（科磊）在一份文件中表示，决定在2024年底之前退出平板显示器（FPD）业务，但在2024年底停止生产后，将继续为其停产产品线的安装基础提供服务。
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半导体材料市场信息咨询公司TECHCET 预测今年全球半导体材料市场将出现反弹。2023年整体半导体行业环境低迷，同比下降6%后，随着形势转好，2024年预计将增长近7%。
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据媒体报道，台积电作为全球领先的半导体代工厂之一，其3纳米制程产能备受苹果、英特尔、AMD等大客户追捧，订单火爆持续，台积电的3nm收入也在持续攀升。
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