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英飞凌科技股份公司推出首款 Qi2 磁功率分布图（MPP）充电发射器解决方案——REF_WLC_TX15W_M1参考设计套件，助力满足消费者对更完善的无线充电用户体验的需求。Qi2 是无线充电联盟（Wireless Power Consortium）发布的重新定义感应式无线电力传输的新标准。
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经历漫长的下行周期之后，存储芯片市场价格止跌，部分型号存储芯片价格出现反弹。三星电子计划在今年第四季将NAND价格上调10~15%，预计明年上半年还会再成长10%至20%。这一举措预示着存储芯片市场的复苏，也反映出三星电子对市场需求的乐观预期。
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据报道，日本近期表示计划斥资2万亿日元（约合130亿美元）促进本国具有重要战略意义的半导体生产和生成式人工智能技术。
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晶圆代工巨头的先进制程投资源于芯片市场需求的爆发。随着AI、高性能计算等新兴技术的推动下，晶圆代工产业先进制程的重要性日益凸显，吸引了台积电、三星、英特尔等晶圆代工企业加速推出更先进的制程技术，以满足市场需求的不断增长。
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SK海力士因去年下半年消费电子产品需求下滑导致存储芯片需求减少，营收持续同比大幅下滑。从去年四季度到今年三季度，SK海力士均亏损连连。去年10月份，SK海力士已决定削减今年的投资。但根据最新报导，SK海力士在削减今年投资后，计划增加明年的投资。他们已决定将明年的设施投资增加至约10万亿韩元。
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目前，晶圆代工市场的成熟制程厂商正面临着产能利用率六成的保卫战。为了抢救产能利用率，联电、世界先进、力积电等厂商大幅砍价，幅度达到二位数百分比，专案客户的降幅更高达15%至20%。这些厂商通过“以价换量”的方式来降低价格，这是疫情后降价幅度最大的一次。业界人士透露，目前只有台积电的价格仍然保持稳定，其他厂商几乎都受到了降价的影响。
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台积电的 CoWoS 先进封装技术需求正在爆发，不仅英伟达已在10月确定扩大订单，苹果、AMD、博通、Marvell等重要客户最近也纷纷大幅增加订单。
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近日，SK海力士宣布，公司正式向客户供应LPDDR5T（Low Power Double Data Rate 5 Turbo）的16GB（千兆）容量套装产品，这是迄今为止最快的移动DRAM产品，可实现每秒9.6Gpbs（每秒9.6千兆）的传输速度。
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