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行业新闻Bourns推出专为低磁场环境设计的新型铁氧体磁芯屏蔽功率电感器系列
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，发布新型 SRR5228A 及 SRR5828A 系列屏蔽功率电感器。
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行业新闻西部数据和铠侠计划于四月重启合并谈判
半导体制造商西部数据与铠侠（Kioxia）的合并谈判将于4月底重启。去年10月，两家公司的谈判破裂，原因是铠侠股东韩国SK海力士反对这项交易。
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行业新闻Nordic Semiconductor推出 nRF9151 SiP扩展 nRF91系列
全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商Nordic Semiconductor公司宣布推出 nRF9151 系统级封装 (SiP)器件，扩展nRF91 系列蜂窝物联网产品。
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行业新闻消息称SK海力士将于3月开始量产HBM3E存储器
HBM是目前内存行业最热门的产品，三星电子、SK海力士、美光竞争激烈。据 Moneytoday，SK 海力士于 1 月中旬正式结束了 HBM3E 的开发工作，顺利完成了 Nvidia 历时半年的性能评估，并计划于 3 月开始大规模生产五代 HBM3E 高带宽内存产品，并在下个月向 Nvidia 供应首批产品。
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行业新闻TDK推出用于LIN和CAN的新产品以扩展其汽车用压敏电阻系列
TDK株式会社推出用于汽车的两款AVRH压敏电阻系列新产品。此两款新品均具备较高的静电放电(ESD)抗扰度，进而确保先进驾驶辅助系统(ADAS)等安全关键汽车功能的安全运行。
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行业新闻2023Q4全球半导体销售额环比增长8.4%，同比增长11.6%
根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)最近发布的数据，2023年第4季度，全球半导体元件市场呈现强劲增长态势。与上一季度相比，销售额环比增长了8.4%，与去年同期相比则同比增长了11.6%。这一增长率达到了20年来的最高点，为今年半导体行业的增长奠定了坚实基础。
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行业新闻容量高达30TB！索尼开发出HDD 硬盘新技术
据报道，索尼成功研发出用于大容量机械硬盘(HDD)的半导体激光器，可使硬盘的存储容量翻倍。通过在HDD硬盘写入和读取信息的磁头上安装该半导体激光器，可以写入比以往更多的信息。
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行业新闻格芯获美政府15亿美元补贴扩产半导体
美国政府表示，将向半导体公司格芯(GlobalFoundries)提供15亿美元的补贴，以扩大其在纽约和佛蒙特州的生产项目。这也是美国《芯片法案》的第三笔补贴，该法案将提供527亿美元用于补贴美国芯片行业，以振兴美国的芯片制造业，并推进先进技术的研究和开发。
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行业新闻消息称苹果M3、M3 Pro芯片需求量下修
近期供应链传出去年11月发布的Macbook M3/M3 Pro芯片需求量下修，市场推测消费力不振使得AI笔电热潮递延为主要因素，供应链载板、晶圆代工恐受到影响。
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行业新闻瑞萨电子宣布收购PCB软件巨头Altium
日本芯片制造商瑞萨（Renesas Electronics）和全球电子设计厂商AltiumLimited（“Altium”）Systems宣布，他们已签订计划实施协议（“SIA”），瑞萨电子将根据澳大利亚法律通过安排计划收购 Altium，据悉该计划将通过一次全现金交易以91亿澳元（约合59.1亿美元）的价格收购澳大利亚设计软件提供商Altium的100%股份。
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