-
业内有传言称，英伟达正在准备推出一款将下一代Arm内核与其Blackwell GPU架构相结合的芯片，Windows on ARM领域的竞争可能会愈演愈烈。
-
SK海力士正在开发一种新概念，即增加了计算和通信功能的下一代HBM。该战略旨在扩大与HBM市场后来者的差距，该市场的竞争正在通过差异化的技术和性能不断升温。
-
美光科技计划在日本广岛县建造一家新的DRAM芯片工厂，目标是最快在2027年底投入运营。总投资估计在6000-8000亿日元之间。美光原本早就有在日建厂的计划，最初的计划曾预计推动新厂在2024年便投入营运。但此前，由于市场状况不佳，这一建厂计划一度遭到搁置。
-
台积电资深副总经理暨副共同首席运营官张晓强在2024技术论坛上宣布，台积电已成功集成不同晶体管架构，在实验室做出CFET（互补式场效应晶体管），台积电今年 3nm 制程工艺将扩增三倍。
-
Holtek新推出锂电池管理Flash MCU HT45F8750/HT45F8762系列，相较于第二代HT45F8640/HT45F8650/HT45F8662系列，锂电池电压侦测精准度提升至±15mV，新增差分OPA提升侦测充/放电电流精准度并且内建硬件短路电流保护，实现快速响应关闭MOS，适合应用于3~8串锂电池产品，如BMS板、电动工具、无线吹风机、无线吸尘器等。
-
根据台积电在其技术研讨会上透露的信息，去年下半年半导体市场才开始复苏，因此分析师对今年的增长持谨慎态度。尽管PC和智能手机领域今年的增长预期仅为个位数，但有一个半导体市场预计将增长约250%，那就是AI加速器市场。
-
之前有报道称，三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达的测试，因存在发热和功耗问题而受到影响。
-
据报道称，三星已经完成了 Bot Fit 的开发和量产，该公司计划在今年第三季度推出旗下首款可穿戴辅助机器人。 据悉，Bot Fit 旨在帮助行动不便的个人并增强身体活动。自去年年底以来，三星一直在向老年社区提供 Bot Fit 原型，并计划在年内进入 B2C 市场。
-
SK海力士母公司SK集团会长崔泰源表示，正在研究在日本和美国等国家建设HBM工厂的可能性。SK海力士正在提高HBM的产量，以满足AI热潮对高性能芯片激增的需求。
-
台积电高管黄远国表示，因应高效能运算（HPC）及智能手机强劲需求，台积电今年持续积极扩产，将兴建7座工厂，预计今年3纳米制程产能较2023年相比将增加3倍。
购物指南
消费保障
关于我们
