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此前有消息称，亚马逊旗下AWS已暂停英伟达Hopper芯片订单，以等待更强大的新芯片。AWS之后发出澄清声明称，AWS并未暂停英伟达的任何订单。
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台积电在近日举行的 2024 年欧洲技术论坛上表示计划未来将特殊制程产能扩大 50%，提升半导体供应链弹性。 除标准制程外，台积电还可提供一系列的特殊制程 / 工艺代工服务，包括： MEMS 传感器 SoC 工艺、用于 CMOS 图像传感器的 CIS 技术、嵌入式非易失性存储器（eNVM）、混合 / 射频产品、模拟芯片、高压半导体、BCD 功率 IC 和超低功耗（ULP）器件。
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从SK海力士监管文件显示，2024年第一季的客户存款再次大幅增长。SK海力士指出，收到561亿韩元的预付款和2.7459兆韩元的客户负债（客户存款）。
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光电器件作为现代科技领域的重要组成部分，其在通信、能源、检测等领域的应用日益广泛。光电器件的主要特性是其功能和应用的基础，本文将对这些特性进行详细的探讨，并阐述其在现代科技中的应用。
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美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出全新屏蔽功率电感器，该系列具有极高的电流能力、低啸叫噪音和低 DCR。随着越来越多数数据驱动型应用的兴起，对于能够匹配其异常高电流规格的 Power Bead 磁珠型电感需求也日益增加。
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因PC、智能手机需求复苏仍需时间，造成在智能手机、PC、数据中心服务器上用于暂时储存数据的DRAM价格涨势停歇。2024年4月份指标性产品DDR4 8Gb批发价(大宗交易价格)为每个1.95美元左右、容量较小的4Gb产品价格为每个1.50美元左右，价格皆持平于前一个月份(2024年3月)水准、皆为连续第2个月呈现持平。截至2024年2月为止、DRAM价格连4个月呈现扬升。DRAM批发价格为存储厂商和客户间每个月或每季敲定一次。
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研究机构指出，预计2024年台积电CoWoS月产能将达到4万片，明年年底进一步实现翻倍。不过随着英伟达B100、B200芯片推出，但由于硅中介层面积增加，12吋晶圆切出数量减少，台积电CoWoS产能持续供不应求。
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研调机构TrendForce集邦咨询于17日举办了AI服务器论坛。据美光透露，他们已经长时间准备了DDR5技术，并且HBM的产能在2025年之前已经达到了满载。美光在各种存储器产品方面有多种布局，并为AI数据中心提供了强大的支持。
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太空探索正迎来复苏期，一系列令人兴奋的新任务相继展开，如备受期待的Artemis II(阿尔忒弥斯二号计划)、JAXA SLIM 和 Chandaaryan-3成功登月以及New Space在近地轨道 (LEO)进行新部署。
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存储器大厂美光、SK海力士和三星2023年7月底、8月中旬、10月初向英伟达送样八层垂直堆叠24GB HBM3E，美光和SK海力士HBM3E于2023年初通过英伟达验证，并获订单，三星HBM3E却未通过验证。
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