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日本经济产业大臣斋藤健于24日宣布，日本政府将为台积电位于熊本县的第二座工厂提供高达7320亿日元的补贴。在同一天的早些阶段，在庆祝台积电熊本第一工厂开业典礼上，日本首相岸田文雄通过视频致辞强调了日本政府将持续推行对半导体大规模生产等关键领域的支持政策。此外，官方亦已明确表态，将会全力支持台积电在熊本建设的第二家半导体制造工厂。
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谐波减速器是一种新型的减速装置，它采用了一种独特的工作原理，可以实现高效、精确的减速效果。与传统的减速器相比，谐波减速器具有结构简单、体积小、重量轻、效率高、精度高等特点，在机械传动领域中应用广泛。本文将介绍谐波减速器的工作原理及其特点，以帮助读者更好地了解这种新型减速装置。
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万物电气化推动了碳化硅 (SiC)技术在交通、电网和重型汽车等中高压应用领域的广泛采用。为了帮助开发人员部署SiC解决方案并快速推进开发流程，Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日推出采用Augmented Switching™ 专利技术的3.3 kV XIFM 即插即用mSiC™栅极驱动器。该驱动器采用预配置模块设置，开箱即用，可显著缩短设计和评估时间。
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美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，发布新型 SRR5228A 及 SRR5828A 系列屏蔽功率电感器。
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美国芯片制造商亚德诺半导体（ADI）宣布已与台积电达成协议，由台积电在日本熊本县的控股制造子公司日本先进半导体制造公司(JASM)提供长期芯片产能供应，并专注于40nm及更先进的制程节点。
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半导体封测厂日月光投控近日宣布，收购晶片大厂英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封测厂，扩大在车用和工业自动化应用的电源晶片模组封测与导线架封装，投资金额逾新台币21亿元，最快今年第2季底完成交易。
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半导体制造商西部数据与铠侠（Kioxia）的合并谈判将于4月底重启。去年10月，两家公司的谈判破裂，原因是铠侠股东韩国SK海力士反对这项交易。
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全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商Nordic Semiconductor公司宣布推出 nRF9151 系统级封装 (SiP)器件，扩展nRF91 系列蜂窝物联网产品。
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三星已在硅谷开设通用人工智能计算实验室（AGI Computering Lab），专注于开发通用人工智能（AGI）芯片。据悉，这支团队将由前谷歌研究员Woo Dong-hyuk领导，根据其个人领英页面，Dong Hyuk Woo是前谷歌开发人员，于去年11月转投三星。
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HBM是目前内存行业最热门的产品，三星电子、SK海力士、美光竞争激烈。据 Moneytoday，SK 海力士于 1 月中旬正式结束了 HBM3E 的开发工作，顺利完成了 Nvidia 历时半年的性能评估，并计划于 3 月开始大规模生产五代 HBM3E 高带宽内存产品，并在下个月向 Nvidia 供应首批产品。
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