-
TDK株式会社推出用于汽车的两款AVRH压敏电阻系列新产品。此两款新品均具备较高的静电放电(ESD)抗扰度，进而确保先进驾驶辅助系统(ADAS)等安全关键汽车功能的安全运行。
-
三星电子表示，将扩大与软银集团旗下英国芯片设计公司Arm的合作，以增强其代工业务的竞争力。三星电子称，作为合作的一部分，其代工部门将与Arm合作，优化Arm下一代片上系统（SoC）或三星最新的Gate-All-Around（GAA）工艺技术的设计资产。
-
据《印度快报》，以色列半导体公司 Tower Semiconductor 已向印度政府提交提案，计划在印度建造一座价值 80 亿美元的芯片制造厂，印度政府正在评估这一提案。
-
根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)最近发布的数据，2023年第4季度，全球半导体元件市场呈现强劲增长态势。与上一季度相比，销售额环比增长了8.4%，与去年同期相比则同比增长了11.6%。这一增长率达到了20年来的最高点，为今年半导体行业的增长奠定了坚实基础。
-
据报道，索尼成功研发出用于大容量机械硬盘(HDD)的半导体激光器，可使硬盘的存储容量翻倍。通过在HDD硬盘写入和读取信息的磁头上安装该半导体激光器，可以写入比以往更多的信息。
-
尽管面临持续挑战，三星半导体业务仍看好今年下半年市场前景，通过对芯片工厂进行调整以提高效率和更好地响应市场需求。具体而言，三星正在调整位于韩国平泽的 P4 工厂的建设进度，以便优先建造 PH2 无尘室。此前，三星曾宣布暂停建设 P5 工厂的新生产线。
-
随着技术的不断进步，终端设备对半导体器件的性能、效率和尺寸的要求越来越高。尤其是随着5G即将到来，这进一步推动了以氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料的快速发展。
-
美国政府表示，将向半导体公司格芯(GlobalFoundries)提供15亿美元的补贴，以扩大其在纽约和佛蒙特州的生产项目。这也是美国《芯片法案》的第三笔补贴，该法案将提供527亿美元用于补贴美国芯片行业，以振兴美国的芯片制造业，并推进先进技术的研究和开发。
-
近期供应链传出去年11月发布的Macbook M3/M3 Pro芯片需求量下修，市场推测消费力不振使得AI笔电热潮递延为主要因素，供应链载板、晶圆代工恐受到影响。
-
购物指南
消费保障
关于我们
